据中国汽车工业协会统计：2020年我国汽车市场全年总销量约达 2531 万辆，销量继续稳居全球第一，我国为全球最大的汽车生产和消费市场，汽车半导体需求空间极大；但国产汽车半导体的市场占比却极低。目前，全球汽车半导体产业规模已超过400亿美元，而我国汽车半导体产业收入占比却不到5%，在“缺芯荒”与“卡脖子”的压力下，迫使我国部分车企减产。目前，我国汽车半导体面临着产业基础还不完善，产业配套环节能力薄弱；缺乏验证和标准体系，缺乏车规产品验证机会等问题。
深圳市汽车电子行业协会秘书长陈会军
本次论坛的主持人深圳市汽车电子行业协会秘书长陈会军在论坛上提到：随着我国经济水平的提高，我国已成为全球最大的汽车生产和消费市场；汽车产业正处于迭代升级的阶段，汽车逐渐向“新四化”（电动化、智能化、网联化、共享化）的趋势发展，对汽车半导体的需求正快速增长。但从产业格局来看，目前全球汽车半导体市场欧美日等国的巨头企业占据垄断地位，我国汽车半导体市场占比还不到5%，大部分的汽车半导体需求还是依赖进口。在全球汽车半导体芯片的断供浪潮席卷下，外加“卡脖子”因素干预，我国汽车的生产受“缺芯”影响极大，部分车厂更是被迫停产。为此，我国汽车半导体国产化替代空间是巨大的，也是迫在眉睫的，更是必然的。近年来，我国部分企业与海外优质汽车半导体资产进行整合，部分在消费级半导体领域的成熟企业也在逐步开拓车规级市场，同时部分国内传统汽车厂商也开始注重产业链上下游延拓，积极布局汽车半导体产业；另外在“新四化”新兴领域，国内汽车半导体初创企业不断涌现.…..无论从自主汽车品牌的供应安全性，还是基于汽车半导体快速增长的市场需求，实现车规半导体的国产化，都具有十分重要的现实意义及经济效益。
比亚迪弗迪科技总工廖国新
比亚迪弗迪科技总工廖国新从四个角度去分析《车企对国产芯的思考与要求》：
１.汽车“新四化”影响
汽车行业向电动化、智能化、网联化、共享化迈进，产业链正迎来价值重构。2020 年新能源车销量达 324 万辆，同比增长 43%，销售占比提升至 4.24%，随着全球各地政府持续推动、充电桩等配套设施加速布局、电动车续航问题逐步解决，新能源车正成为 后疫情时代汽车行业复苏的强劲动力。产业链价值构成也正发生剧变，与内燃机相关的系统和元器件正在缩减，而三电（电池、电驱、电控）的引入快速推升汽车硅含量，一般情况下电池、电驱、电控占整车成本比重分别达38%/6.5%/5.5%，根据 Strategy Analytics 数据，2019 年纯电动车单车平均半导体价值达到了775美元，为燃油车的两倍有余。汽车“新四化”趋势持续，推动汽车硅含量提升，汽车成本结构正在重构，汽车电子 BOM 占比提升。
２.汽车半导体广泛应用
汽车半导体市场空间迅速扩大，应用多点开花，半导体将是承担功能实现的核心器件。其中，功率器件在电动化最受益赛道，市场快速扩大；控制走向中心化，算力需求持续提升，主控芯片市场将大幅扩容；算力提升存储带宽及容量需求，L3 级是分水岭，车载数据量提升，打开存储芯片空间；动力电池装机驱动需求增长，BMS芯片市场稳步增长；C-V2X 助推，信号链芯片市场空间迅速成长；汽车感知层核心器件，传感器受益智能化崛起……
３.国产替代成必然趋势
三大因素助推汽车半导体国产替代势在必行：我国对石油进口依赖度较高，优化能源结构的诉求强烈；我国在传统汽车工业的核心竞争力较弱，在电动车动力系统部分核心器件具备竞争力，发展电动车犹如顺水推舟；我国国情适合发展电动新能源车。车规级芯片普遍采用更为成熟的制程，芯片代工企业基本能满足汽车半导体代工需求；我国半导体产业具备在成熟制程领域的芯片大规模量产能力；车规芯片产业链自主可控难度相对低。“缺芯”+客户本土化意愿推动汽车半导 体国产化。
４.国产芯片的机会
整体来看，我国汽车半导体与世界领先水平差距仍较大。国内汽车半导体在基础环节、标准和验证体系、车规产品验证、产业配套等方面能力薄弱，同时在半导体各个产品自主率较低；与我国与消费电子半导体产业链相比，由于汽车半导体在可靠性、稳定性等领域要求更高；且我国终端车企品牌市占率远不如消费电子领域，国内品牌对产业链扶持力度有限，国内企业在汽车半导体领域的整体市占率更低，同时也对应着可观的国产替代空间。在汽车“新四化”的发展驱使下，汽车MCU、高低边开关、DC-DC、总线驱动、电机驱动、IGBT、MOS管、碳化硅等需求快速增长。
汽车行业向电动化、智能化、网联化、共享化迈进，产业链正迎来价值重构。2020 年新能源车销量达 324 万辆，同比增长 43%，销售占比提升至 4.24%，随着全球各地政府持续推动、充电桩等配套设施加速布局、电动车续航问题逐步解决，新能源车正成为 后疫情时代汽车行业复苏的强劲动力。产业链价值构成也正发生剧变，与内燃机相关的系统和元器件正在缩减，而三电（电池、电驱、电控）的引入快速推升汽车硅含量，一般情况下电池、电驱、电控占整车成本比重分别达38%/6.5%/5.5%，根据 Strategy Analytics 数据，2019 年纯电动车单车平均半导体价值达到了775美元，为燃油车的两倍有余。汽车“新四化”趋势持续，推动汽车硅含量提升，汽车成本结构正在重构，汽车电子 BOM 占比提升。
２.汽车半导体广泛应用
汽车半导体市场空间迅速扩大，应用多点开花，半导体将是承担功能实现的核心器件。其中，功率器件在电动化最受益赛道，市场快速扩大；控制走向中心化，算力需求持续提升，主控芯片市场将大幅扩容；算力提升存储带宽及容量需求，L3 级是分水岭，车载数据量提升，打开存储芯片空间；动力电池装机驱动需求增长，BMS芯片市场稳步增长；C-V2X 助推，信号链芯片市场空间迅速成长；汽车感知层核心器件，传感器受益智能化崛起……
３.国产替代成必然趋势
三大因素助推汽车半导体国产替代势在必行：我国对石油进口依赖度较高，优化能源结构的诉求强烈；我国在传统汽车工业的核心竞争力较弱，在电动车动力系统部分核心器件具备竞争力，发展电动车犹如顺水推舟；我国国情适合发展电动新能源车。车规级芯片普遍采用更为成熟的制程，芯片代工企业基本能满足汽车半导体代工需求；我国半导体产业具备在成熟制程领域的芯片大规模量产能力；车规芯片产业链自主可控难度相对低。“缺芯”+客户本土化意愿推动汽车半导 体国产化。
４.国产芯片的机会
整体来看，我国汽车半导体与世界领先水平差距仍较大。国内汽车半导体在基础环节、标准和验证体系、车规产品验证、产业配套等方面能力薄弱，同时在半导体各个产品自主率较低；与我国与消费电子半导体产业链相比，由于汽车半导体在可靠性、稳定性等领域要求更高；且我国终端车企品牌市占率远不如消费电子领域，国内品牌对产业链扶持力度有限，国内企业在汽车半导体领域的整体市占率更低，同时也对应着可观的国产替代空间。在汽车“新四化”的发展驱使下，汽车MCU、高低边开关、DC-DC、总线驱动、电机驱动、IGBT、MOS管、碳化硅等需求快速增长。
SGS东北亚区半导体技术代表朱炬
SGS东北亚区半导体技术代表朱炬分享了主题为《车规半导体器件可靠性管控&DPA分析》的演讲：IC集成电路公司，如何参与到汽车产业的快速发展中？IC芯片如何脱颖而出，成功进入前装汽车电子供应链？如何确保IC芯片产品，设计、品质、可靠性，是否能够满足汽车厂商的要求？AEC Q与DPA可有效解决。从AEC Q的内容、AEC Q系列定义、AEC Q100测试需求背景、AEC Q100测试项目介绍及测试开展、DPA的内容、DPA项目细解等等，阐释车规半导体器件可靠性管控与DPA分析。
SGS创立于1878年， 总部位于日内瓦，是全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构。SGS通标标准技术服务有限公司由SGS集团和隶属于国家市场监督管理总局系统的中国标准科技集团共同成立,1991年进入中国，拥有150多间实验室，78个分支机构，15,000多名员工，也是中国境内首家获得 ISO 17025认可的第三方合资检验机构。
ZLG汽车技术中心王迪明
ZLG汽车技术中心王迪明在主题为《新一代汽车数字钥匙技术-UWB》的演讲中提到：ZLG立功科技为用户提供芯片解决方案、应用软件设计及增值服务；ZLG致远电子则以嵌入式技术为核心，为用户提供工业互联网产品、高端测量仪器、ZWS-PaaS云平台及自主芯片等自主研发的产品及解决方案。ZLG立功科技立足汽车智能化和网联化发展趋势，挖掘核心需求，为客户提供从参考设计到产品定制的完整服务，以专业技术服务和灵活定制的增值理念，贯穿方案整个过程。
UWB是近期关注度极高的技术方案，数字钥匙-手机、手表、TAG都是钥匙，相比PEPS具备更远的感应距离，相比NFC使用更便捷，无需拿出手机，相比蓝牙具有更精确的测量精度，自带安全时间戳防止中继攻击–TOF测距，可用于室内定位，用于自动驾驶辅助定位，精确的坐标定位功能，可扩展更多应用功能：如动态迎宾灯、自动车库门、精确位置信息等。
UWB是近期关注度极高的技术方案，数字钥匙-手机、手表、TAG都是钥匙，相比PEPS具备更远的感应距离，相比NFC使用更便捷，无需拿出手机，相比蓝牙具有更精确的测量精度，自带安全时间戳防止中继攻击–TOF测距，可用于室内定位，用于自动驾驶辅助定位，精确的坐标定位功能，可扩展更多应用功能：如动态迎宾灯、自动车库门、精确位置信息等。
江波龙电子工业存储事业部王作鹏
江波龙电子工业存储事业部王作鹏分享了主题为《供应链重构下的汽车存储之路》的演讲：自2020年起，汽车芯片供应链，经历前所未有“大变局”。由于疫情封城、居家经济、战略备货、重复下单、新竹停电、福岛地震、德州暴雪、瑞萨火灾、晶圆减产等原因，“缺芯潮”全面来袭。随着传统车厂和造车新势力大力布局智能汽车市场，存储逐渐应用在汽车上的互联、传感器、ADAS CPU、黑匣子、信息娱乐系、仪表板、动力传动系统ECU等产品上，且需求在快速上升；2020年车用存储市场空间约为40 亿美元，预计到2025 年市场空间将翻倍。市场发展趋势很好，但技术门槛要求却很高；2021年10月11日，中国人民共和国数据安全法发布了《汽车信息安全通用技术要求》；且在《机动车运行安全技术条件》中对存储作了相关要求标准规范。由于车内环境的“恶劣”，汽车存储面临和解决高冲击、电磁干扰、强振动、高低电压、机械应力、长期稳定运行、极端温差等问题。
江波龙电子主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售；聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，已形成嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业米存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)；可为汽车提供车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。
江波龙电子主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售；聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，已形成嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业米存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)；可为汽车提供车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。
全志科技高级销售总监赵兴华
全志科技高级销售总监赵兴华分享《国产车规级SoC芯片的突破》的主题演讲：2020年中国汽车销量2531.1万辆，跌幅大幅收窄；但新能源车销量新高，136.7万辆，上升10.9%；预估，2021年中国汽车市场销量可达2630万辆，我国汽车市场销量依旧蝉联全球第一。随着汽车“四化”的发展，汽车半导体需求快速上市，预估2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球半导体市场规模的比例为15%；2030年，单辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。汽车“四化”下，汽车电子架构发生变化，逐渐模块化、集成化、集中化、域融合、Zone ECUs车载电脑、车-云计算等等。 在国产车规级SoC芯片需求上做到“多、快、高”，多需求、多调研、多深耕，快交流、快尝试、快导入，高标准、高门槛、高支持。在产业高度配合下，SoC芯片取得由消费级（40nm)→工业级(28nm)→车规级(nm)的突破。
部分嘉宾合影留念
总结：我国是全球最大汽车市场，占全球市场份额的四分之一，但国产汽车半导体的市场占比还不到5%，“自给自足”的供需比例严重“不健康”。未来，汽车“四化”进程加快，汽车半导体占整车成本比例上升，汽车半导体国产化不仅可提高自主汽车品牌的供应安全性，更具有经济效益。针对汽车半导体国产化，我们须建立客观准确的产品评价体系，以自主可控的产业链体系为前提，集中式发展，搭建行业平台促进合作，建立政策扶持与退出机制，加强国内外双循环发展。
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