继手机摄像头模组之后，汽车电子正在成为驱动EEPROM市场成长的重要动力。
行业缺芯、国产替代加速，汽车智能化、电动化的趋势，正为国内EEPROM相关企业提供发展的机遇期。在立足消费、工业级产品的基础上，国内企业正在向高附加值的车用EEPROM领域挺进。而凭借国内汽车市场的巨大规模和高成长性，客户接纳度的提升以及本土厂商在响应速度和服务上的优势，未来几年，国内有望涌现出全球车用级EEPROM的龙头企业。
海外巨头领先在哪？
一直以来，许多汽车应用依赖EEPROM存储少量的配置和校准等关键数据，以满足更广泛的驾驶功能。从遥控门锁、防撞气囊，到前照灯、发动机核心控制单元等。
这些数据在正常运行期间可能会被多次覆盖，且所处环境复杂多样，从极寒的户外天气，到高温的内燃机系统，因此，对于汽车级存储芯片而言，耐久可靠性，在不同的工作环境下EEPROM数据稳定读写等指标，成为衡量性能的主要因素。
而随着汽车自动化智能化趋势的演进，高级别自动驾驶和驾驶辅助系统、信息娱乐系统、智能座舱等多种功能的不断注入，提供高度可靠的EEPROM正在成为越来越多的汽车制造商以及Tier1厂商的普遍诉求。
对于大多数IC应用而言，汽车空间是最苛刻的环境之一，所有电子元器件的基本要求是符合汽车电子协会(AECQ)制定的标准。这些标准涵盖了应力测试的许多方面，覆盖不同的工作温度范围。
来源：聚辰股份2022年年报
其中，汽车级EEPROM根据不同的温度适应能力，分为：A3（-40℃-85℃）、A2 等级（-40℃-105℃）、A1 等级（-40℃-125℃）、A0 等级（-40℃ -150℃）四个等级。需要在极端的温度环境内，保持数据稳定，即实现更高的擦写次数，以及更长的保存时间。
多年来，对EEPROM的标准的汽车评级是AECQ-100 Grade 1（A1），温度范围- 40°C至 125°C。而随着电子产品在汽车中使用越来越广泛，对于安全标准的要求也愈加严苛，A1级别已不能完全满足诉求，特别是在ADAS、制动/转向系统、气囊和发动机控制管理等强调更高可靠性的方面，越来越多的制造商开始采用A0级别的器件。
A0级别堪称衡量汽车级EEPROM性能的“试金石”，要求常温下擦写次数达到400万次，145℃下达到40万次，常温下数据保存时间100年。目前，海外领先的汽车级EEPROM厂商均推出了A0级别的产品，国内企业在该领域仍是空白。
由于高可靠性的需要，汽车级EEPROM的主流制程是130nm，180nm、350nm制程的产品也有在使用。车规级EEPROM按接口方式，主要包括I2C、Microwire、SPI三种类型，每一种又分为各种容量规格，如I2C（1Kb-2Mbit）、Microwire（1Kb-16kb）、SPI（1Kb-4Mb）。按照不同的封装形式，分为8、TSSOP、UDFN、SOIC等。
车规EEPROM潜力几何？
整体而言，EEPROM市场规模并不大，成长也较为稳定。如今，传统意义上独立的EEPROM芯片，更是面临被MCU集成以及在1/2/4Mbit容量方面Nor Flash的竞争。
根据Web-feet research的统计，2020年，全球EEPROM市场规模约为7.17亿美元，赛迪顾问预计2022年，全球EEPROM市场将接近8.7亿美元。
按规模占比看，消费电子、工业和汽车是EEPROM三个主要的细分市场。智能手机摄像头模组是EEPROM最大单一应用市场，汽车级EEPROM约占整体规模的三分之一左右（iHS预测2022年车规EEPROM 2.6亿美元），市场潜力较大。
行业看来，智能手机市场波动影响较大，换机周期变长，多摄像头进入存量时代等因素，将导致EEPROM在智能手机市场的成长空间相对有限，而汽车电子正在成为EEPROM市场增长的重要驱动力。
图片来源：安森美
根据行业的估计，目前平均每辆车（包括传统燃油车和新能源车）上，EEPROM使用需求约15-20颗左右，伴随汽车智能化和电动化进程的加快，ADAS应用的更多普及，车载摄像头数量增加等，车用EEPROM用量正在显著提升，车用EEPROM的应用范围也进一步扩大至ADAS、智能座舱、智能网联、三电系统、开关微电机、底盘传动等，带动EEPROM单车需求量快速提升。中商产业研究院预计，2021年汽车电子EEPROM存储芯片需求量将达到21.65亿颗。
目前，全球领先的车用EEPROM厂商包括意法半导体（ST）、安森美（ONSEMI）、微芯科技（Microchip）、艾普凌科（ABLIC）、罗姆（ROHM）等。
海外企业的竞争性体现在广泛的产品线组合，覆盖I2C、Microwire、SPI等多种接口、1K-4Mb全系列的容量密度等，基本通过A1、A0最高等级的车规认证标准，且凭借过去多年来在市场上获得的先发优势，以及国际企业配套芯片的整体方案优势，与整车厂商建立了长期稳定的合作关系，具有明显的技术水平和客户资源优势。
国内市场谁执牛耳？
在汽车电子领域，由于过去核心汽车厂商主要集中于美国、日本、欧洲等国家和地区，技术和市场方面的优势明显，导致国内存储芯片厂商进入汽车电子市场需要面临“高门槛”和“护城河的”挑战。
相较于领先的海外企业主要关注可靠性和价值更高的汽车、工业领域，国内从事EEPROM产品开发的企业包括聚辰股份、普冉股份、复旦微电、上海贝岭、辉芒微电子等，多集中于手机等消费级和仪器仪表等工业级产品市场。
车规级芯片的普遍特点是开发验证周期长、投入大、成本高，因此，芯片厂商的一般策略是希望在消费电子市场上站稳脚跟后，才向汽车级芯片市场发力。
近年来，在立足消费、工业类市场的基础上，国内EEPROM企业开始挺进车用市场。一方面，是技术积累到一定程度的顺势而为，另一方面，具有高附加值的汽车电子市场也是EEPROM厂商摆脱单一业务依赖，拓宽业绩成长空间的未雨绸缪。
目前，聚辰股份是国内产品线最完整、车载客户分布最为广泛的汽车级EEPROM产品供应商，服务诸多Tier 1以及海内外知名车厂,年度出货量近千万颗，代表国内车规级EEPROM的最高水平。其他如普冉股份、复旦微电、上海贝岭等企业也在积极准备车载EEPROM方面的技术和产品，处于验证或送样阶段。
聚辰股份在车用EEPROM的优势得益于脱胎于ISSI，具有车规存储研发基因，同时产品体系较为成熟，其产品正在从车载摄像头、液晶显示、娱乐系统等汽车外围部件逐渐向(多)域控制器MDC、三电系统、智能座舱、底盘传动等核心部件领域延伸。
据了解，聚辰股份现有A2等级的全系列EEPROM产品已通过AEC-Q100可靠性标准认证。同时也在完善A1等级和A0等级汽车级EEPROM的技术积累和产品布局，目前部分A1等级产品已完成了AEC-Q100可靠性标准认证，A0等级处于预研状态。
四大机遇如何把握？
从技术演进方向上，EEPROM芯片整体表现出存储容量和可靠性上升的特点，在车规EEPROM领域，更强调高可靠，技术发展上比较稳定。具体表现为未来一段时间内，工艺制程，存储容量也不会有大的提升。
因此在技术发展趋势上，汽车级EEPROM主要体现在支持更宽的工作温度范围，适应更恶劣的工作环境/应用场景；支持更宽的工作电压，以适应系统低功耗的需求；进一步提升芯片的可靠性，降低系统故障发生率等。
虽然目前国内EEPROM厂商和海外领先厂商相比，仍有一定差距，但目前EEPROM市场呈现出利好国内厂商的四方面发展机遇，为加速追赶提供了“窗口期”。
首先，在汽车行业普遍受到缺芯潮影响的情况下，海外领先品牌因为产品线众多，更倾向于将产能主要集中在诸如MCU等高附加值产品线上，而非将重心放在EEPROM，国内专注于EEPROM的厂商，能够利用产能等方面准备充足的优势，承接到一些海外厂商无暇顾及的市场机会。
第二，在上述过程中叠加国产替代因素，无论是整车厂商还是Tier1客户，对于采用国产EEPROM芯片的接纳度在提升，加速了国内EEPROM厂商进入车规级市场的导入周期。
自去年下半年起，汽车级EEPROM市场逐渐向国内厂商打开大门，车厂更愿意给国内企业开放更多机会，随着国内汽车企业品牌影响力加大并主动寻求合作，国内EEPROM企业在车用市场的空间和知名度也在逐渐提升。
第三，在产品的设计和质量方面、在对客户的技术支持和响应速度上，在对国内市场需求的理解方面，本土EEPROM企业更具有优势。
第四，无论是国内传统车企，还是造车新势力的崛起，意味着更多的市场参与者和客户，以及显著的国内市场规模，将给予国内EEPROM企业提供广阔的市场空间。在这方面，可参考的是日本厂商ABLIC，在车载高品质EEPROM方面，ABLIC在日本市占率第一，市场份额超过80%，在日本一辆汽车上大概要用到数十个EEPROM。
有分析人士指出，如果中国本土的EEPROM企业能够抓住上述机遇，借助缺芯、国产替代以及汽车市场格局变化的机遇，有望在未来几年，借助国内庞大的市场规模，涌现出全球性车用EEPROM领域的巨头。
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