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丰田/索尼等8家公司成立高端芯片公司
来源:爱卡汽车    作者:罗鑫   发布时间:2022/11/14   浏览:()次


  近日,根据外媒报道,丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立一家高端芯片公司,取名为Rapidus。同时,日本政府将向这家芯片公司提供700亿日元(约35.14亿元人民币)补贴。

芯片

 

  据悉,新公司致力于进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发,旨在开发用于计算的下一代逻辑半导体,被称为“超越2纳米技术”,并计划在2027年量产。
 

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  日本在半导体行业曾非常风光,最高时占据世界半导体市场份额50%以上。但随着被美国打压,日本的半导体产业遭到打击。即便如此,日本在半导体材料和设备等产业链的上游,有着明显的优势。在半导体近20种主要原材料中,在靶材方面,前两大是日本厂商Shin-Etsu和SUMCO, 合计市占率超过50%。
 

  硅片方面,全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、德国世创和韩国LG等五大供应商垄断格局,占据全球超过90%以上的硅片供应。其次是在光刻胶领域,日本的三家企业申请了行业80% 的专利,日本合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、住友化学、信越化学、罗门哈斯,日本企业在五大光刻胶企业中占据了四席,而这五家企业占据了全球85%以上的光刻胶市场份额。
 

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  编辑总结:随着世界各地对下一代半导体技术的竞争日益激烈,不论是车企还是科技企业,都意识到将核心技术掌握在自己手中的重要性。

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