继“软件定义汽车”之后，“芯片定义汽车”的话题也已出现，尽管目前汽车行业“缺芯”趋于缓解，但行业对于芯片的重视程度却有增无减。
4月28日，路透社报道称，德国博世集团正计划收购美国芯片制造商TSI半导体，具体收购价格当事双方都没有透露，但外界猜测必然也是“天价”。
“通过收购TSI半导体，我们正在一个重要的销售市场建立碳化硅（SiC）芯片的制造能力，同时也在全球范围内增强我们的汽车芯片制造能力。”德国博世集团董事会主席斯特凡·哈通表示。
新业务不断拓展
尽管没有公布收购价格，但博世方面表示，将在未来几年内向TSI半导体投资15亿美元（约合人民币104亿元）来优化产能，以满足全球汽车行业对芯片不断增长的需求。
TSI半导体的生产工厂位于加利福尼亚州罗斯维尔，拥有约250名员工，主要开发和生产200毫米硅晶圆芯片。按照双方的计划，经过改造升级后，罗斯维尔新工厂将从2026年开始生产汽车碳化硅芯片。
此前，博世在德国罗伊特林根和德累斯顿已经拥有两家芯片工厂。自2021年以来，博世一直在德国斯图加特附近的罗伊特林根工厂使用自己专有技术进行汽车芯片的大规模生产。未来，罗伊特林根也将生产目前需求量最大的200毫米晶圆。到2025年底，该公司将罗伊特林根无尘室面积从大约3.5万平方米扩大到4.4万平方米以上。
“芯片已经成为汽车行业技术竞争的焦点，面向产业变革，掌握芯片的主导权才能拥有更为强大的话语权。” 国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅在接受《中国汽车报》记者采访时指出。事实上，此次博世的收购不仅有自身对于汽车芯片市场布局的思路，也有利用美国政策支持的考虑，而且该收购案将在很大程度上取决于美国《通胀削减法案》提供的政府支持及加州当地的发展需求。
目前，博世和TSI半导体已达成协议，但不披露此次交易的任何财务细节。外界猜测，应该是该交易尚需接受监管机构的批准。
但在企业层面，可谓是两厢情愿。“我们很高兴加入博世。我们相信，罗斯维尔工厂将对博世碳化硅芯片制造业务产生重大利好。”TSI半导体首席执行官沃德·塔尔认为。
碳化硅有何神奇
与其他半导体相比，碳化硅半导体可以在更高的温度、电压和频率下工作，使其在电动汽车、航空航天等其他应用中使用效率更高。
博世急于布局汽车芯片市场，是看到了其中巨大的市场潜力。种种信息表明，博世将在2030年之前大幅扩展其全球碳化硅汽车芯片生产能力。背后原因，主要是全球电动汽车蓬勃发展，导致行业对这种特殊芯片的巨大需求。
博世预计，到2025年左右，碳化硅汽车芯片市场将出现快速增长，平均每年增长30%。这一增长的主要驱动力是全球电动汽车的蓬勃发展。在电动汽车中，碳化硅芯片可以实现更长的续驶里程和更高效的充电，可以节省高达50%的能量。安装在这些车辆的电力电子设备中，这些芯片能确保车辆在一次充电完成后可以行驶更远的距离，比目前普通的硅基芯片效能平均高出6%。
经历近年来汽车芯片短缺的困扰，对于博世而言，汽车芯片已经成为博世所有业务领域成功的关键。其实，博世很早就看到了芯片的重要性，其芯片生产也有超过60年历史。在全球汽车供应商巨头中，博世是少数几家不仅拥有电子和软件专业布局，而且对芯片等微电子领域也很重视的公司。其中，自1970年以来，博世就在罗伊特林根制造芯片，其中主要用于汽车领域，也有一部分用于消费电子产品。
由此可见，博世将其在汽车供应商市场决定性的竞争优势与其在芯片制造方面的实力已经实现了融合发展。“碳化硅汽车芯片是电动汽车的关键部件。此次收购使博世在全球范围内扩展了芯片制造能力，能让博世在电动汽车市场中进一步提升影响力和市场份额。”吉林大学汽车工程学院教授李明在接受《中国汽车报》记者采访时认为。
收购将带来什么
汽车中的现代电子设备不仅在提升着汽车电动化、智能化、网联化的水平，也是减少碳排放、防止交通事故和实现高效动力的基础。博世位于德国德累斯顿的晶圆厂于2021年7月开始投产。该晶圆厂投资近10亿欧元（约合人民币76亿元），是此前博世发展历史上最大的单笔投资项目。
近年来，博世在汽车芯片方面的投资数额越来越多，自2010年引进200毫米晶圆技术以来，博世在其位于罗伊特林根和德累斯顿的晶圆厂已累计投资超过25亿欧元（约合人民币190亿元）。除此之外，博世还投资了数十亿欧元用于开发微电子技术。
除了目前在美国的计划投资碳化硅芯片之外，博世于去年夏天就宣布将对其在欧洲的芯片业务再投资30亿欧元（约合人民币229亿元），这既是其投资计划的一部分，也是欧盟“欧洲共同关注的微电子和通信技术重要项目”计划的一部分。
“汽车智能化、电动化带来的竞争，核心就是技术的竞争。”李明表示，谁能掌握更先进的技术，谁就能在新赛道上掌握更多话语权和市场份额，博世能一直在业界保持领先，其发展战略和市场布局都值得国内企业深思和借鉴。
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