在出口整体向好的背景下，我国出口商品结构也逐渐清晰。汽车产业偏强、其他机电产品偏强、劳动密集型产品其次、耐用品最弱构成了当下我国出口的主要模式。
在最“红火”的汽车产业中，汽车产销分别完成213.3万辆和215.9万辆，同比分别增长76.8%和82.7%；新能源汽车产销分别完成64万辆和63.6万辆，同比均增长1.1倍。
汽车的大量出口，尤其是新能源汽车出口量的激增，意味着我国智能制造领域的技术含量和竞争力有了质的提升，间接促进了国内智能制造领域的技术创新与产业升级。而在这一过程中，车载芯片的国产化就变得更为重要。
在众多车载芯片当中，作为汽车的核心部件，智能座舱芯片更是智能制造的重要应用领域之一，可以实现车辆信息的采集、处理和传输，提高汽车的智能化程度，满足消费者对智能汽车的需求。
因此，解决智能车载芯片的国产化也成为眼下亟待解决的问题。
芯片国产，并非只是为了降价
车载芯片的应用范围如今正不断扩大。传统汽车一般需要使用500-600颗左右的芯片，而随着汽车逐渐由机械式转向电子式的方向发展，在智能化的浪潮下平均每辆车所需芯片数量已经达到1000颗以上。
其中，新能源汽车可称为芯片“大户”，需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等部件，而这些对IGBT、MOSFET、 二极管等半导体器件的需求量也有大幅增加。因此，一台好些的新能源汽车需要芯片可能达到2000颗左右，需求量十分惊人。
芯片在新能源汽车上的价值日益凸显，进而带动了汽车向智能化的道路发展。在此当中，智能座舱芯片提供了车内娱乐、信息娱乐、车内环境控制、座椅调节、车门锁等功能。也更直观地令消费者感受到汽车智能化发展带来的红利，进一步刺激客户的消费欲望。
据HISmarkit调研数据，61.3%的用户认为座舱智能化配置极大提升购车兴趣，17.4%的消费者认为智能座舱是买车必购配置；并且消费者对座舱内产品智能化水平的关注程度已经超过座舱座椅舒适度、空间宽敞度、设计美观度、零部件质量等因素。
因此，智能座舱芯片成为了汽车产业的重要发展方向，不仅能提升汽车产品的附加值，也提升了汽车驾驶体验、增强了产品黏性，成为了提升汽车销量和增添车企收益的催化剂。
基于智能化座舱芯片的重要性，我国也开始加速其国产化的推进工作。此前有消息传高通骁龙SA8155P智能座舱芯片因为供求关系紧张，其价格水涨船高，零售价格已高达2万多元。但是如若国产化芯片完成替代，那么智能座舱芯片价格下跌、带动汽车制造成本降低便可降低汽车的销售价格。
例如特斯拉选用的智能座舱芯片最初是由英国Mobileye所公司提供，但在特斯拉选择将智能座舱芯片国产化后，其成本得到了降低，进而降低了车辆售价。
但是，智能座舱芯片国产化之路仅仅是为了将汽车的价格“打下来”吗？
有调查发现，智能座舱芯片国产化可以对新能源汽车成本产生一定的影响，但不能大幅度降低新能源汽车的成本。以蔚来HYCAN 007 BOM为例，该款汽车搭载了高算力SoC的数字座舱域控制器，成本为4939元人民币，仅占总成本的2%左右。而在新能源汽车中，电池系统、电机系统以及控制系统等核心部件方面则是花销重点，三者的成本叠加超过整车总成本的一半。
此外，上文所提到的特斯拉在完成智能芯片国产化的同时，也同样采取了包括提高生产效率、降低零部件成本等一系列措施来降低生产成本，以确保整车的价格下调，如若单纯依靠智能座舱芯片的国产化，并不足以满足整车型价格下降的条件。
因此尽管智能座舱芯片是新能源汽车的重要组成部分之一，但新能源汽车的成本降低还需要多个方面的努力和创新，包括电池技术、电机技术、充电技术等。智能座舱芯片的成本在汽车制造中占比较小，这也意味着，即使芯片成功实现国产化并降低成本，对整个汽车制造成本的降低是有限的。
所以中国发展国产智能座舱芯片的最根本并非仅仅为了降低汽车价格，深层次的原因则是为了实现汽车产业的自主可控。在全球汽车产业中，智能座舱芯片是一个关键的核心技术，涉及多种技术领域，如微电子技术、通信技术、计算机技术等。但目前市场上主要是由国际大厂商垄断，中国汽车企业在这个领域受制于人。为了减少对进口芯片的依赖，提高汽车产业的自主可控能力，中国政府和企业必须大力发展国产智能座舱芯片。
只有掌握了这个关键技术，中国汽车企业才能在智能汽车领域中更加自主地进行产品研发，提高市场竞争力。此外，通过国产智能座舱芯片的研发和生产，中国还能够促进科技创新和经济发展，提升国家的整体竞争力。因此，实现汽车产业的自主可控已成为中国发展国产智能座舱芯片的最根本原因。
国产智能座舱芯片，万里长征第一步
随着汽车电动化、智能化的推进以及自动驾驶渗透率的提升，自动驾驶芯片行业将维持较高速的增长；预计中国自动驾驶芯片的市场规模将在2025年达到138亿元，到2030年达到289亿元，十年复合增长率预计可达25.1%。
在智能座舱芯片市场日渐繁荣的同时，这块“蛋糕”也正在被海外企业所把持。据统计，最新发布或即将上市的电动车“一芯多屏”智能座舱方案中，美国高通的市场份额高达90%，几乎处于完全垄断的地位。
其中骁龙SA8155P第三代智能座舱芯片采用了7纳米工艺制造，具有8个核心，算力为8TOPS，最多支持6个摄像头。如今已有20家汽车制造商与其开展合作，蔚来ET5、蔚来ET7、理想L9、岚图梦想家、吉利星越L等国产车企均在搭载之列。
而最新的第四代智能座舱芯片——骁龙SA8285P，其制程工艺更是从7nm升级到了5nm，算力用于AI计算的NPU也达到了30TOPS。
但是，进口智能座舱芯片眼下看似占据了国产汽车的“整座江山”，鲜有国货能够站出来掰一掰手腕，但在国内芯片制造业日渐成熟的趋势下，一批具有竞争力的国产芯片厂家已经悄然崛起。
目前除了华为生态下，问界、极狐以及阿维塔一直沿用“老而弥坚”的华为智能座舱芯片990A之外，就在不久前，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）在武汉举行了发布会，正式宣布旗下新一代7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货。
芯擎科技方面表示，该产品开辟了国产高算力车规级SoC的先河，在产品设计、工艺和性能方面对标目前国际市场最先进的产品，“龍鹰一号”的量产，尽管略逊于骁龙SA8285P，但也意味着我国高端汽车芯片迎来新的突破，植入在高端品牌的汽车当中。
除芯擎科技之外，芯驰科技在2020年发布智能座舱芯片X9，并于今年4月发布了升级版芯X9SP；与此同时，杰发科技（AutoChips）的智能座舱芯片AC8015也已于2021年3月实现前装量产，并据官方透露，其一体化轻座舱解决方案也于近期在某自主品牌车型成功实现量产和上市。
国产智能座舱芯片的崛起，更像是打出了车载芯片国产化进程的“第一枪”。从技术领域来看，智能座舱芯片相比其他类型芯片的技术门槛更低。与其他汽车计算机及芯片设备相比，智能座舱系统的应用场景相对单一，主要集中在车内娱乐、导航、安全等领域。这也意味着芯片通常需要处理的数据类型和算法比较单一，因此相对于复杂的芯片，技术研发难度相对较低。
同时，功能单一的芯片通常其应用场景和需求比较明确，标准化程度也相对较高。不同企业之间在技术和标准方面的协调更容易、企业在研发和制造方面更容易把握市场需求，从而使国内厂商们可以更加专注于这些应用场景的研究和优化，更容易推出符合市场需求的产品。
因此，智能座舱芯片的国产化更似汽车芯片国产化进程道路上的第一步，而从长远角度看，作为车载芯片的重要应用领域之一，智能座舱芯片和车载其他芯片制造工艺类似，都需要选用高纯度的材料，例如硅晶片、氧化铝、金属并获取例如ISO9001、ISO/TS16949这样严格的认证方能产出芯片。
而智能座舱芯片国产化，可以为我国芯片的制程做技术积累，为其他车载芯片的国产化打下基础，并在此基础上进行产业链的升级和优化，推动芯片组件和材料的产业化，培育更多的供应商和配套企业。其目的在于为今后其他车载芯片的国产化提供必要的保障，进而推动整车芯片国产化率的上升。
结语
汽车零部件作为汽车工业的基础，是支撑汽车工业持续健康发展的必要因素。特别是当前汽车行业正火如荼地开展自主开发与创新，更需要一个强大的零部件体系作支撑。
在此当中，智能座舱芯片的国产化可以为我国企业提供技术积累、产业链升级和市场需求支撑等方面的帮助，为其他车载芯片的国产化提供有力地推动和保障。
眼下，作为芯片需求的大国，我国在市场潜力、产业链完备、人才优势、政策支持和制造成本方面存有明显优势，为国内芯片企业提供了广阔的发展空间和良好的发展条件。
相信在未来，随着我国企业技术研发和制造能力的加强、积极培育车载芯片产业链，提高自主创新能力，从而真正实现车载芯片产业的国产化升级。
汽车电子网为您提供最新汽车电子产品信息,及最具权威行业资讯和最新的行业动态，汽车电子行业最前沿的技术资讯，为全球汽车电子行业人士搭建交流平台。