众所周知，日本汽车业是出了名的“爱抱团”，无论是电动汽车动力总成、固态电池的研发，还是氢燃料发动机和电池回收利用的投资，总是会有多家日本企业“组团”，成立合资公司或组建联盟，以推进项目的进度。这可能与日本汽车业自身的特点有关，日本汽车产业是拥有众多关联产业的综合性产业，它处在一条涉及采购、生产、销售、售后服务等多个领域的完整产业链内，并属于核心环节。因此，涉及产业发展方向、高新技术研发等关键议题时，日本汽车厂商往往会联合其他相关领域企业的力量，形成一股合力。
当前，芯片仍然是全球汽车业最热门的话题之一，对于日本汽车业尤为如此。由于芯片供应短缺，今年以来，丰田、本田等多家日本车企已经屡次宣布减产，产销和利润都受到了巨大的影响。在智能电动汽车时代，芯片对于一辆汽车的作用愈发凸显，实现芯片半导体产业的安全和弹性成为各方竞争的焦点。在这一大背景下，日本多个行业8大巨头联合成立芯片制程公司Rapidus，这8家企业分别是丰田、电装、索尼、日本电报电话公司（NTT）、日本电气（NEC）、软银、铠侠、三菱UFJ銀行。据悉，Rapidus是在日本政府的主导下成立的，计划2027年实现量产。未来，Rapidus将在日本国内生产用于自动驾驶、人工智能、智慧城市等领域的下一代芯片。
日系车因“缺芯”屡减产
根据国际汽车行业数据预测公司Auto Forecast Solutions（AFS）的统计数据，截至11月13日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场已累计减产约390.46万辆汽车。AFS预测，到今年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至427.62万辆。
相比其他国家的竞争对手，今年以来，日本车企受“缺芯”的影响更大，丰田、本田等日本车企已多次发出减产预告。此前，丰田宣布，受芯片短缺的影响，将10月全球计划产量下调至80万辆左右，较原计划降低了10万辆；本田也在10月初减少两家日本工厂的汽车产量，下降幅度高达40％，原因是“供应链和物流方面存在持续的问题”。
近日，丰田方面表示，扰乱汽车行业的芯片及其他零部件短缺仍将限制其未来数月的产量，且芯片短缺对丰田日本工厂造成的冲击比海外工厂更大。与此同时，丰田将2022财年（2022年4月～2023年3月）的全球产量目标由970万辆下调至920万辆。
日本汽车经销商协会（JADA）的统计数据显示，今年前3个季度，日本新车销量为312万辆，同比下降10.3％。由于长期减产，日本国内新车延迟交付依然是普遍现象，丰田、本田等车企旗下多款车型甚至一度暂停销售。JADA也指出，芯片短缺再加上疫情管控导致零部件采购困难，日本各大车企的生产受限对新车销量造成了极大影响。这也反映到日本车企上季度财报上，大部分车企的净利润相比去年同期均有不同程度下滑。
丰田领衔芯片“国家队”
在这种情况下，丰田和电装积极参与组建Rapidus。此外，Rapidus的成员还包括日本科技巨头索尼和电信巨头日本电信电话公司，知名科技投资公司软银和日本大型银行三菱UFJ银行，以及大型半导体企业日本电气和铠侠。铠侠的前身是东芝集团旗下的存储芯片业务，后被剥离出售，更名为铠侠。
可以看出，Rapidus的股东阵容颇为强大，这是一家集结了汽车、零部件、半导体、科技电子、金融等多个行业的“巨无霸”企业。股东方面，三菱UFJ银行将向Rapidus出资3亿日元，而丰田、电装等其他7家企业分别出资10亿日元，共计73亿日元。考虑到丰田是电装最大的股东，而且两家公司交叉持股，这也意味着丰田在Rapidus公司将拥有很大的话语权。此外，日本政府也将提供700亿日元补助。
事实上，在Rapidus成立之前，日本汽车相关企业已经介入半导体制造领域。去年11月，台积电和索尼宣布成立半导体合资公司JASM，在日本熊本县新建一座晶圆工厂，目标是2024年开始大规模生产芯片。今年2月，电装宣布将投资3.5亿美元入股JASM，持有JASM超过10％的股权。“随着自动驾驶、电动化等移动出行相关技术的飞速发展，半导体对于汽车行业越来越重要。通过这一伙伴关系，我们将为中长期半导体的稳定供应乃至汽车行业的发展作出贡献。”电装总裁兼首席执行官有马浩二表示。
参与组建Rapidus，意味着日本汽车企业在半导体领域的布局更进一步。丰田、电装自不必说，索尼此前也“官宣”进入造车行列。本田虽然没有加入Rapidus，但其此前与索尼达成合作，自然也可以得到相关成果的辐射。
剑指2纳米高端芯片
Rapidus的出现，是日本发力半导体产业的一记重拳。在日本东京召开的新闻发布会上，日本新任经济产业大臣西村康稔宣布新公司命名为Rapidus，并表示：“半导体将成为人工智能、数字产业和医疗保健等新前沿技术发展的关键组成部分。”在日本经济产业省看来，下一代高端芯片将成为推动人工智能、自动驾驶领域发展的关键，带动国内就业和经济增长。
据了解，Rapidus的目标是2027年量产全球目前尚未实际运用的2纳米以下的芯片，其将与美国IBM等公司合作，开发2纳米逻辑芯片的集成化技术和短周转时间（TAT）制造技术。当下，全球范围内最先进的芯片制程工艺推进到了3纳米阶段，台积电和三星电子今年开始量产3纳米芯片，并计划最早在2025年大规模生产2纳米芯片。目前，日本国内只能生产40纳米左右的产品。在汽车领域，高通在去年年底发布了全球首个5纳米汽车芯片。基于该芯片，高通推出了第四代骁龙汽车数字座舱平台，并将于2023年首搭于集度汽车。
在官宣Rapidus成立的同一天，日本经济产业省表示，将于年底前成立技术研究组合最尖端半导体技术中心（LSTC）。LSTC将与日本国内外的企业及研究机构合作，例如美国NSTC和IBM公司、比利时微电子研究中心（IMEC）等。至于日本国内合作伙伴，包含了众多日本国立研究机构和大学，例如日本物质材料研究所（NIMS）、日本理化学研究所（RIKEN）、日本产业技术综合研究所（AIST）、日本东北大学、筑波大学、东京大学、东京工业大学、高能加速器研究机构（KEK）、Rapidus等。Rapidus负责将LSTC的研究成果转化为大规模生产，日本政府希望以此打造“最先进半导体的供给网络”。
随着汽车产业加速向电动化、智能化转型，芯片供应的产业链也将发生巨变。由于电动汽车对于车辆集成化控制的需求升高，再加上OTA升级和自动驾驶功能不断迭代更新，现在一辆新能源汽车的芯片数量从燃油车时代的500～600个升级至1000～1200个，芯片种类数量也从40种上升至150种。而且，汽车芯片制程工艺也越来越先进，开始与消费电子产品比肩。在先进制程成为汽车“芯”潮流的当下，日本企业的“抱团”，能帮助日本汽车业在智能电动汽车赛道上扳回一局吗？
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