“中国汽车电子科学技术奖”由深圳市汽车电子行业协会设立，是面向全国范围内汽车电子领域的科学技术奖。该奖对我国汽车电子领域科技成果的认定和市场推广、成果孵化、激励广大科技人员的科技创新积极性，对接产业资本、宣传企业技术实力起到了很好的作用。奖项评审工作由深圳市汽车电子产业专家委员会独立承担，奖励在汽车电子领域的科学研究、技术创新、科技成果推广应用、高新技术产业化以及重大工程建设等方面作出突出贡献的单位、个人及优秀的单个产品。汽车电子科学技术奖由企业自行申报，专家或行业媒体推荐，秘书处统筹资料收集筛选，由汽车电子产业专家委员会参照产品、企业、人物的创新性、创新类型、技术先进性，科技成果、知识产权、曾获科技奖励情况、企业技术经济指标等多方面综合考虑评审。本届汽车电子科学技奖从2018年9月开始征集到2019年3月30日颁奖，评奖活动历时6个月，不收取任何企业的任何费用。参评企业来自 21个城市，有164家企业的支持和参与，共有252个项目参加评选，最终由独立专家评审团的20多位专家，恪守公平、公正、公开、回避的原则，经过三轮评审得出最终的评选结果。
深圳市金溢科技股份有限公司--何宁报名参评了2018年度汽车电子科学技术奖的评选，何宁作为优秀的汽车电子研发人员应邀参会，并荣获2018年度汽车电子科学技术创新人物奖。
何宁博士在通信与信息系统、物联网、智能交通等领域具有很深的造诣；其研究的方向包括新一代通信及信息技术在智能交通系统及车载系统中的应用、智能环境感知、智能网联技术、物联网及其应用等。工作期间先后主持完成了多项重大项目，广泛参与了智能网联及车路协同领域的前沿技术探索，规划了公司汽车电子及智慧交通短中长期发展战略。
何宁，博士，“千人计划”国家特聘专家，深圳市“孔雀计划”A类人才，金溢科技首席技术官、首席科学家。本科与硕士就读于电子科技大学电子工程专业，硕士毕业后获全额奖学金赴美国亚利桑那州立大学攻读博士学位，并以满分4.0的优异成绩毕业。
2006年博士毕业后，入职美国高通公司圣地亚哥总部，在高通的近十年时间，先后担任高级工程师、主任工程师、副总工程师，承担算法及系统平台研发工作，对高通基带芯片的发展和演进做出了重要贡献。其研发涵盖的芯片如高通骁龙S4、骁龙800、801、810等均为同时期世界最先进、销量最高的芯片，应用在几乎所有知名品牌的智能手机及平板上。担任过多个项目的技术带头人或负责人，获得了近二十项美国及国际专利。2015年加入中兴通讯任IC首席架构师，领导4G智能机芯片、低成本多模LTE基带芯片、NB-IOT窄带物联网终端芯片等的系统架构设计、验证、产品化工作，以及无线终端产品路线演进及4G、5G前沿技术跟踪。2017年加入深圳市金溢科技股份有限公司，任首席技术官、首席科学家，负责公司战略技术规划及产品、技术、商业路线制定，领导公司物联网、车联网及智慧交通新技术研发及平台构建工作，着力推动交通与新一代通信及IT技术的深度融合。
在金溢科技工作期间，何宁博士领导团队完成了智能网联技术应用需求分析、标准体系架构研究、关键装备及系统研发、以及应用示范建设方案，主导完成了车路协同顶层设计及关键系统集成，并深入研究了智能感知设备及物联网络在交通环境感知中的创新应用。同时，何宁博士还积极参与推动国家智能交通及车路协同产业发展，担任了交通运输部智能车路协同关键技术与装备行业研发中心常务副主任，中国智能交通产业联盟副理事长，国家智能运输系统标委会委员等职务。积极参与了智能网联、汽车电子及车路协同领域国标、行标、及团标的审核、提案、及编写工作，并作为国际标准专家多次代表中国参加ISO国际标准的制定与审议工作，对加强中国在国际标准组织中的影响发挥了重要作用。
主要研发产品：
1、主导金溢科技智能车路协同车载及路侧设备系统及平台设计；
2、主导完成4G智能机芯片架构设计（中兴通讯工作期间）；
3、主导完成低成本多模LTE基带芯片、NB-IOT窄带物联网终端芯片等的系统架构设计、验证、产品化（中兴通讯工作期间）；
4、 参与高通骁龙S4、800、801、810、820等多颗核心基带芯片设计并先后担任多个系统平台项目负责人（高通工作期间）。
主要科技成果：发明专利（19）项、实用新型专利（1）项、期刊论文（4）项、会议论文( 7)项、国家及省部级主要科研学术奖励（3）项、世界五百强企业内部重要奖励（6）项
奖励与荣誉： 2018年12月获中国“互联网+交通运输”创新创业大赛总决赛二等奖（省级）、2018年2月获深圳市“孔雀计划”A类人才（省级）、2016年3月获“千人计划”国家特聘专家（国家级）。
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