中国汽车界与媒体界广泛关注的年度盛事，由深圳市汽车电子行业协会主办的汽车电子产业的“奥斯卡”奖 —2019年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼于2020年9月12日下午在”2020中国（深圳）国际汽车电子产业年会”现场隆重揭晓。
“中国汽车电子科学技术奖”由深圳市汽车电子行业协会设立，是面向全国范围内汽车电子领域的科学技术奖。该奖对我国汽车电子领域科技成果的认定和市场推广、成果孵化、激励广大科技人员的科技创新积极性，对接产业资本、宣传企业技术实力起到了很好的作用。奖项评审工作由深圳市汽车电子产业专家委员会独立承担，奖励在汽车电子领域的科学研究、技术创新、科技成果推广应用、高新技术产业化以及重大工程建设等方面作出突出贡献的单位、个人及优秀的单个产品。汽车电子科学技术奖由企业自行申报，专家或行业媒体推荐，秘书处统筹资料收集筛选，由汽车电子产业专家委员会参照产品、企业、人物的创新性、创新类型、技术先进性，科技成果、知识产权、曾获科技奖励情况、企业技术经济指标等多方面综合考虑评审。本届汽车电子科学技奖从2019年9月到2020年2月6日，历经五个多月的征集，全程不收取任何企业的任何费用。项目征集完成之后，又历经三个多月的评审，参评企业来自21个城市，有199家企业的支持和参与，共有281个项目参加评选，最终由独立专家评审团的20多位专家，恪守公平、公正、公开、回避的原则，经过三轮评审得出最终的评选结果。
深圳开阳电子股份有限公司作为优秀企业应邀参会，并凭借“高性能汽车微控制器”荣获2019年度汽车电子科学技术奖突出创新产品奖、最具投资价值产品奖。
深圳开阳电子股份有限公司设计开发的“高性能汽车微控制器”，采用嵌入式微处理器、存储器、典型通讯接口、A/D及D/A转换器等外围电路集成为一款高性能汽车微控制器，实现模拟量、数字量数据采集、存储及逻辑运算等功能；具有在线编程、调试、软件升级及安全工作模式设置功能；芯片具有外围接口可扩展性。满足AEC-Q100可靠性测试标准，可应用于汽车电子ECU控制单元，如汽车防抱死系统、车身稳定系统、底盘控制系统等终端产品，具有国产知识产权，自主可控。
“高性能汽车微控制器”是由开阳电子自主开发设计，采用嵌入式微处理器，将存储器、典型通讯接口、A/D及D/A转换器等外围电路集成为一颗车用高可靠微控制器SoC芯片，实现模拟量、数字量数据采集、存储及逻辑运算等功能；具有在线编程、调试、软件升级及安全工作模式设置功能；芯片具有外围接口可扩展性。
芯片具有以下主要特点：
满足AEC-Q100可靠性测试标准；
集成高性能车用32bit CPU，内嵌浮点运算单元；
集成4MB片上Flash存储器，具有ECC功能；
支持外部扩展静态存储器，1MB、总线位宽16bit；
片上振荡器，支持3路动态可调频锁相环；
支持40通道16Bit SAR-ADC ,采样率5MHz；
支持4路14Bit DAC 输出，带宽250MHz
支持16个DMA通道，硬件全自动传输；
支持8个24位FREERUN定时器；
支持看门狗定时器模块；
支持带中断的64个GPIO；
支持6路SPI 接口；
支持4路RS422 接口，其中1路为高速UART接口；
支持24路PWM接口；
支持2路QEP接口；
支持2路CAN 数字接口；
支持2路I2C 数字接口；
支持10/100M MAC以太网接口。
本产品创新点包括两个方面的内容：
创新点1：系统总线架构规划
本项目由于外部设备众多，各部分之间有着非常复杂的协同工作关系，因此，如何优化合理的总线结构，协调各个功能模块的运行，软硬件相结合，保证整个系统的稳定，将是本项目首要研究的关键技术难点之一。为实时响应设备请求和中断，采用先进的内部网络总线架构，分类别的并行访问外部设备及其请求、中断任务，总线上各模块的数据访问和交互不受之前单一总线的限制，在多个主模块访问同一从模块时，分配主模块的优先级，并按优先级访问，这样的总线结构，可以降低总线时钟频率。其次是分配关键模块的中断优先级，提高系统的快速响应能力。
创新点2：可靠性设计
高性能芯片对可靠性要求很高,因此在设计阶段就需要考虑芯片的ESD/EMC／LU等方面的可靠性设计。本项目芯片在可靠性设计方面，需要考虑到在芯片的输入、输出的引脚上，提高ESD的耐压阈值，通过修改和增大输入、输出的引脚放电回路，提高对静电的泄放速度；在芯片的版图布局上，考虑在输入、输出的引脚和内部的SRAM、模拟模块之间增加保护环路，提高SoC芯片抗latch-up的能力，保护芯片正常工作；在设计时考虑芯片的可测试性，在设计时添加扫描电路和Memory-BIST逻辑，保证芯片在出货前的可测试筛选，提高芯片良率。
本产品可应用于汽车电子ECU控制单元，如汽车防抱死系统、车身稳定系统、底盘控制系统等，在终端产品领域实现产业化。
知识产权：
1.发明专利：一种单总线传输方法及系统，201611158114.4；
2.发明专利：一种频偏控制晶体振荡电路，201611180266.4；
3.发明专利：一种测量信号的温度补偿电路，201611240229.8；
4.发明专利：一种多路串行数据自适应采样的方法、装置及电子设备，201711193305.9；
5.发明专利：一种DMA控制装置和图像处理器，201711394147.3；
6.发明专利：一种基于AXI 数据传输方法和装置，201810006854.9；
7.发明专利：一种板载SPI Flash存储器的烧写方法和系统，201811571474.6；
8.实用新型：一种压控环形振荡器、锁相环和通信设备，201821891569.1。
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