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2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项
来源:深圳市经济贸易和信息化委员会    发布时间:2012/09/27   浏览:()次


各有关企业:
        现将工信部《关于2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项的通知》(财办建[2012]133号)和《关于印发2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南的通知》(发改办高技[2012]2617号)转发给你们。请你们结合实际,对照两《通知》要求,认真组织材料直接向工信部申报,争取列入专项计划。
专此通知。

 

二○一二年九月二十五日


 
关于2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项的通知(财办建[2012]133号 )

有关集成电路企业: 
        为了鼓励集成电路企业加强研究与开发活动,提高自主创新能力,提升我国集成电路产业科技水平,根据《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(财建〔2005〕132号,以下简称《办法》)等有关规定,现将2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报事项通知如下: 
        一、申报资质 
        符合《办法》第四条规定,从事《2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》(发改办高技〔2012〕2617号)规定的研究与开发活动的企业,均可按照《办法》要求进行申报,但申报项目不得与国家科技重大专项重复。 
        二、申报方式 
        申报工作采取网上申报和纸质文件并行的方式。申报企业需在集成电路研发资金申报网(www.itfund.gov.cn/icfund)上注册登记,下载申请报告,按规定格式编制申请报告。 
        (一)通过网站上传的电子材料包括:申请报告、近2年主要财务指标表、营业执照扫描件、法人代码证书扫描件、集成电路企业认定证明扫描件、近2年申报企业经审计的财务报告扫描件(包括现金流量表、损益表、资产负债表,并盖企业章确认)、完税证明扫描件等,文件大小在2M以内,不得压缩。 
        (二)需邮寄的纸质材料包括:电子材料打印的文件,营业执照(副本)、法人代码证书(副本)、集成电路企业认定证明文件、财务审计报告、完税证明等复印件,其他说明研发能力的文件(如专利证书等复印件)。纸质材料需一式两份,邮寄至北京市海淀区中关村南大街2号数码大厦B座2003室,邮政编码为100086。
上述电子和纸质材料均需报送,主要信息应当完全一致,不得遗漏。不符合申报要求的,一律不予受理。 
        三、申报时间 
        申报工作自2012年9月21日开始,至2012年10月12日结束,逾期不予受理。纸质材料以寄送邮戳日期为准。 
        四、其他申报要求 
        企业要对所有申报信息的准确性、真实性、合法性负责,申报信息一经发现失实,将取消其申报资格。 
        五、咨询解答 
        企业在申报过程中若有疑问,可向以下人员咨询: 
        联 系 人:任爱光、葛亮、罗栋; 
        联系电话:010-68208297、82512089、68208035。

 

国家发展改革委办公厅、工业和信息化部办公厅
二〇一二年九月十八日
 


关于印发2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南的通知(发改办高技[2012]2617号)

各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门:
        为做好集成电路产业研究与开发专项资金申报工作,依据财政部、 原信息产业部、 国家发展改革委《 关于印发〈 集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法)的通知》(财建〔2005〕 132号),我们制定了《2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南》 ,现印发你们,请抓紧组织申报工作。

 

国家发展改革委办公厅           工业和信息化部办公厅

二○一二年九月十三日


 
2012年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南

        一、 芯片设计
        (一) 高性能处理器芯片设计
        (二) 存储器芯片设计
        (三) 计算机、通信网络及终端设备核心芯片设计
        (四) 移动智能终端核心芯片设计
        (五) 数字多媒体核心芯片设计
        (六) 信息安全核心芯片设计
        (七) IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计
        (八) 电源管理、平板显示专用芯片设计
        (九) 物联网、传感网专用芯片设计
        (十) 机电仪器设备、汽车电子及医疗设备专用芯片设计
        (十一) 节能、环保产品芯片设计
        (十二) 工控/数控装置核心芯片设计
        (十三) EDA工具及IP核设计
        二、 芯片制造
        (一) 集成电路先进制造工艺研发和产业化
        (二) 集成电路特色制造工艺研发和产业化
        (三) 砷化镓、锗硅等集成电路工艺研发和产业化
        (四) 集成电路用硅片和关键新材料技术研发和产业化
        三、 芯片封装与测试
        (一) 新型封装技术、工艺及产品研发和产业化
        (二) 新型封装材料研发和产业化
        (三) 高速测试技术研发及实用化

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