日本【I-BIT】株式会社是一家业内领先的3D
X-RAY检测设备的制造商，为全球的SMT行业，
半导体行业提供提高良品，改善质量的切实
有效的解决方案。
2000年从松下(PANASONIC）技术公司X光设备
事业部拆分出来的独立公司。在全球各地销
售X-RAY检测设备超过1000台，I-BIT特有3D-X
射线立体方式在AXI技术领域保持领先的专业
技术。
在线3D X-Ray(AXI)的特点
可将基板正反面分层，进行独立检测
可将BGA锡球及接插件通孔从上到下水平切割100层(任意设定层数)进行断层扫描检查，适用于BGA虚焊空焊枕窝缺陷, POP堆叠封装元件,双面贴装基板焊点和通孔焊锡不足等检测
在线自动检测缺陷,与AOI/SPI搭配成完整检测线
3D X-Ray的断层扫描技术
通过有序地移动X射线束的位置和平板检测器的观察点，得到一系列不同角度的图像，计算机通过数学运算将离轴拓扑图信息组合起来, 层析X射线摄影合成技术算法生成PCB焊点的多重切片图像
数字技术，多角度图像合成
图像质量更加清晰
快速检测
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