主流芯片制造商均大幅扩充产能，总体供应能力将明显提升
德州仪器计划新建4座半导体工厂
11月17日，德州仪器宣布将投资300亿美元在美国新建4座半导体工厂，其中将在2022年启动2座工厂的建设，主要生产300毫米晶圆，用于汽车、卡车、工业机械等行业，第一座工厂预计2025年投产。
300毫米晶圆基于大尺寸可以有效提升产能，目前德州仪器的300毫米晶圆制造厂还有德州达拉斯DMOS6，德州理查森的RFAB1、RFAB2和犹他州李海的LFAB，其中，RFAB2将于2022年下半年开始投产，LFAB预计于2023年初投产的。
瑞萨计划2023年前将MCU产能提高超5成
瑞萨电子宣布，计划到2023年前将车载MCU产能提高5成以上。高端MCU供应能力提升50%，达到每月约4万片（换算成8英寸晶圆后）；低端MCU产能提高70%，达到每月3万片（换算成8英寸晶圆后）。瑞萨占据约3成车用MCU市场份额，其产能扩充将对车用MCU的短缺起到较大缓解作用。
英飞凌奥地利新工厂启用
9月，英飞凌奥地利12英寸薄晶圆功率半导体芯片厂启用，该工厂产品将主要应用于汽车行业、数据中心等领域。与德州仪器一样，也是采用300毫米大直径晶圆，将带来显著的产能优势，年产功率半导体有望装备2500万辆电动车的传动系统。
格芯宣布在美国、新加坡和德国扩大产能
全球排名第四的晶圆代工厂格芯宣布未来两年将投入60亿美元在新加坡、美国、德国扩大产能，三地工厂生产的所有芯片均可用于汽车行业，但芯片产能扩张计划预计到2023年才能显现成果。
除上述企业，其他芯片制造商及代工厂均宣布扩大产能。未来3-5年内，全球主要芯片制造商的产能将得到显著提升，芯片供应能力加强。
芯片集成化发展趋势显著，整车芯片数量或明显减少
11月18日，通用汽车表示，将调整芯片战略，与高通、意法半导体、台积电、瑞萨电子、安森美、恩智浦和英飞凌7家芯片制造商共同开发半导体，主要生产可以处理更多电子功能的芯片，在未来几年内将使用的芯片种类减少到三个系列。通用此举，一方面可以降低采购难度，一方面还能提高利润率，但对架构要求将提升。
不仅主机厂，芯片制造商也在升级芯片技术，向集成化发展。瑞萨近日宣布，推出新型微控制器（MCU）RH850/U2B，可将多种应用集成至单个芯片，面向区和域应用，满足汽车电子电气架构区域化发展需求，将于2022年4月开始提供样片。
因此，基于汽车电子电气架构集成化发展趋势，面向区和域应用的MCU产品会逐步增多，实现区域&域架构的ECU集成。
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