作为新一代车载计算方案芯片，征程6算力达到560TOPS，覆盖全阶智能驾驶需求。芯片采用平台化设计，助力降低客户开发成本，灵活覆盖前视一体机到高阶计算平台。芯片采用BPU纳什架构，原生支持智能先进算法，集成CPU、BPU、GPU，并集成全功能ASIL-D MCU，支持客户算子自定义，开发更加高效灵活。安全可靠的虚拟化及强隔离，支持EVITA Full和国密等级要求，芯片还支持Matrix授权、硬件模组等，助力客户快速量产。
征程6有着业内领先的SoC总线架构，BPU纳什架构在FPS的表现相较于传统CNN有数倍提升，Transformer 有十倍的提升能力。强大CPU处理能力，可以提供350K+DMIPS的算力，ARM Cortex A78处理器也有着极低的处理延时，还有灵活配置的Lockstep，并支持ASIL-D安全计算。
作为旗舰产品，征程6提供了更优质的图像处理能力，支持最高1800万像素的分辨率和24bit的动态范围，图像处理带宽达到每秒5.3Gpixel。在传感器介入方面，最大支持24摄像头接入，同样也支持接入激光雷达、4D毫米波雷达、AD Map和DMS等硬件和功能。
集成式ASIL-D全功能MCU，与Main域强隔离，提供更安全和强劲的计算支持，相对于主流ASIL-D MCU，面向智驾场景算力提升超过3.5倍。另外，征程6还提供一致、完整、开放的软件产品包，助力加速客户量产。
地平线征程6拥有高算力、高效率、高处理能力、高介入能力和高安全，该芯片将于2024年4月量产，目前比亚迪、广汽集团、大众、理想和博世等企业已经与征程6芯片展开深度战略合作。
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