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黑芝麻智能完成C+轮融资,C轮与C+轮累计融资超5亿美元
来源:黑芝麻智能    发布时间:2022/08/09   浏览:()次


  8月8日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,完成由武岳峰科创领投的C+轮融资,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。


  本轮融资完成后,充足的资本加持,黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力,全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

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