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集成电路专家诊室-解决芯片各项疑难杂症——苏试宜特(深圳)检测技术有限公司
来源:汽车电子网    发布时间:2021/01/29   浏览:()次


  随着汽车产业的快速发展,汽车技术不断的更新迭代,汽车由传统的运输代步工具逐渐变成一台移动的超级计算机;汽车的电子信息化及智能网联发展,汽车电子系统市场规模正在逐年扩大。但近期,汽车行业“缺芯”问题愈演愈烈,汽车芯片“卡脖子”带来的供应短缺问题,对整个汽车产业链造成较大冲击。汽车芯片是汽车电子信息化、智能化过程中的核心环节,目前,全球汽车芯片市场主要由恩智浦、英飞凌、瑞萨、意法半导体等企业所占据;为应对“卡脖子”的问题,推导国产芯片的发展,成了我国发展的重要战略。而在汽车芯片的技术发展过程里,总会碰到各项“疑难杂症”,为了解汽车芯片技术的发展情况,了解产品技术上经常遇到的问题及如何应对和解决这些问题;深圳市汽车电子行业协会秘书长陈会军与会员部廖祖武一同拜访协会新会员企业——苏试宜特(深圳)检测技术有限公司,一家专业提供芯片线路修改、失效分析、可靠度验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠度验证、板级可靠度等全方位一站式分析与验证技术服务的高新企业,并与其工程处处长蔡甦谷作了深入交流。
 
右:苏试宜特(深圳)检测技术有限公司工程处处长蔡甦谷
左:深圳市汽车电子行业协会秘书长陈会军
 
 
 
  苏试宜特的汽车电子芯片创新可靠度检测服务平台至今已服务国内近40家客户完成AEC验证,在整个验证过程中,以高标准且一次性顺利通过完整测项不是一件容易的事,也只有在成功通过“完整”测项基础上,才能够宣称“AEC Q100 Qualified”。在汽车芯片之可靠度验证第三方实验室中,充分展现了高度的专业,成为当中的翘楚。
 
  苏试宜特除了提供汽车电子芯片创新可靠度检测服务平台, 亦致力于推广汽车安全概念的“零失效”(Zero Defect)理念, 从一开始就避免缺陷,而不仅仅是通过故障溯源方法来降低故障率。作为国内汽车电子可靠度的先驱, 已成为国家重要的科技力量。充分发挥作为国家重要科技创新组织者的作用,坚持战略性需求导向,确定科技创新方向和重点,着力解决国家汽车电子发展和车用安全的重大难题, 解决汽车电子芯片在可靠度与安全性上的风险问题。
 
  苏试宜特(上海及深圳)是高新技术企业,企业近几年获得诸多荣誉资质,获得IECQ、ISO 9001资质认定,现正加速申请CNAS认证,公司加盟了上海研发服务平台,荣获上海市级科技小巨人培育企业、闵行区级科技小巨人企业、闵行区级研发机构、上海研发服务平台颁发的年度上海市科技创新券“优秀服务机构奖”、“最佳服务效益奖”、“最热门服务机构奖“等奖项,亦是AAA级中国诚信供应商、AAA级重质量守信用企业、广东省守合同重信用企业等政府机构评定的荣誉奖项,更是获得“年度中国集成电路第三方实验室年度最具影响力企业、年度中国高阶元器件ESD测试流程静电防护年度最佳解决方案、年度最佳新能源车载元器件验证分析实验室、年度智能汽车-最佳车规芯片检测技术奖、年度年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽(蝉联)等行业内的诸多荣誉和认可!
  交流中,蔡处长为我们介绍:
  众所周知,我们生病不舒服的话,会去医院找专科医生看病或是做健康检查。那集成电路芯片”生病”了,该怎么办?可以到哪里进行检测及救治? 苏试宜特是专为集成电路设立的专家诊室,我们会为“生病芯片“ ,根据其症状的不同,量身定制提供一系列“治疗方案”找到病灶,或是对于想知道是否健康的芯片提供一系列的“健康检查”,確定其健康程度。

 
  苏试宜特提供芯片线路修改、失效分析、可靠度验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠度验证、板级可靠度等,同时也建构先进封装DPA分析技术。服务客群覆盖范围包括芯片设计、晶圆制造、封装厂与高端晶圆设备商,提供集成电路全方位一站式分析与验证技术服务。
 
  苏试宜特的特色服务
  可靠度验证服务之车载集成电路可靠度验证(AEC-Q):
  苏试宜特可提供全方位汽车电子及零部件一站式整合验证服务。车用电子测试不仅着重于产品寿命测试,更重要的是,将产品结构及产品组装质量观念,带入试验中,例如震动测试、机械冲击语调落测试、推拉力测试、锡球接合强度测试、弯曲测试等等,将传统对于电子元器件着重于电性与环境温湿度关联度的试验范畴,扩展到应力与机构,做一个先期验证。
 
  可靠度验证服务之板阶/焊点可靠度验证:
  为了满足车用「板阶(Board Level)」可靠度需求,苏试宜特提供BLR试验规划/撰写,PCB布局/制作、SMT组装、试验执行与焊点数据监控/撷取等相关能力,并结合车用芯片与车用系统,提供客户完整的可靠度验证环境。
 
 
  可靠度验证服务之零件可靠度验证:
  可靠度是以量化数据做为产品质量保证之依据,藉由实验仿真,产品于既定时间内、特定使用环境条件,执行特定规格功能,成功完成工作目标的机率,以量化数据作为产品质量保证的依据。
 
 
  失效分析服务:
  用来帮助客户(芯片设计公司或制造厂等)做集成电路IC的失效位置定位和失效机理分析。所应用到的技术手段包括:非破坏性分析技术,静态电压电路比对实验,热点定位技术,化学法、物理法样品制备技术等。
 
  由于奈米制程集成电路的物理上的限制,使的故障点的定位变的非常的困难,针对奈米制程故障点定位,提供一个新的技术,最后针对各故障点定位技术做一个比较,从而提供有价值的数据及证据给到芯片电路设计者,对产品的优化和改良提供方向和思路。
 
  材料分析服务:
  晶圆微观尺寸的材料成分、特性与结构往往主宰着巨观世界里的物质特性,因此在新技术开发阶段或是失效分析领域中,材料分析皆扮演着重要的地位。
 
 
  先进封装DPA分析:
  破坏性物理分析(DPA)是高可靠度工程使用的元器件质量保证重要验证方法之一,主要用于元器件的质量评估,也适用于元器件生产过程中的质量监控。近两年高阶封测市场已推出“WLSI(晶圆级系统整合)平台”,越来越多CoWoS(基板上晶圆上芯片封装)以及InFO(整合扇出型)晶圆级2.5D/3D封装应用于市场。
 
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