盖世汽车讯 据彭博社报道，富士康科技集团（Foxconn Technology Group）计划与意法半导体（STMicroelectronics NV）联手在印度建设一家半导体工厂，并正寻求印度政府的支持，以扩大其在这个南亚国家的业务。
知情人士透露，富士康和意法半导体正在申请印度政府支持，以在该国建设一座40纳米芯片工厂。此种成熟的芯片通常用于汽车、照相机、打印机和各种各样的其他机器。
图片来源：富士康
此前，富士康曾试图与亿万富翁Anil Agarwal的公司、印度跨国矿业集团Vedanta建立半导体合资企业，号称要将“一个伟大的半导体设想变为现实”。但一年以来，双方之间的合作进展甚微，最终富士康在今年7月宣布退出与Vedanta的合资企业。
这一合作关系的失败，突显出建立新的半导体工厂是多么困难，大型芯片工厂的建设成本通常高达数十亿美元，而且需要非常专业的专业知识来运营。富士康和Vedanta此前在芯片制造方面都没有丰富的经验，且双方的合资企业在寻找具备专业芯片技术的合作伙伴方面也面临困难，在获得政府补贴批准方面也遭遇了拖延。
此次与意法半导体合作，富士康将能利用后者在芯片行业积累多年的专业知识，帮助其打开利润丰厚但困难重重的半导体业务。据悉，印度政府已要求富士康提供与意法半导体合作的更多细节。其中一名知情人士还称，富士康还在与其他几家拥有芯片制造技术的公司进行谈判。
针对上述报道，印度科技部没有回复记者的置评请求，富士康和意法半导体的发言人拒绝置评。
与美国等国一样，印度正试图提高本土芯片产量，以减少昂贵产品的进口以及对中国台湾和大陆的依赖。印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）已承诺提供100亿美元来吸引芯片制造商，并帮助企业承担建立半导体工厂的一半成本。这一努力促使美国存储芯片公司美光科技宣布在印度古吉拉特邦投资27.5亿美元建立芯片组装和测试设施。
但要获得印度政府的补贴，包括富士康在内的任何芯片项目都必须详细披露，包括是否与技术合作伙伴签订了具有约束力的生产协议，以及包括股权和债务安排在内的融资计划。申请企业还需要披露他们将生产的半导体类型和目标客户。
除富士康和美光科技外，其他计划进入印度的芯片相关公司还包括AMD（Advanced Micro Devices Inc）和设备制造商Applied Materials Inc.，这两家公司计划各自投资4亿美元，在印度南部科技中心班加罗尔建设研发和工程中心。
汽车电子网为您提供最新汽车电子产品信息,及最具权威行业资讯和最新的行业动态，汽车电子行业最前沿的技术资讯，为全球汽车电子行业人士搭建交流平台。