根据与美国商务部的初步协议，全球第三大芯片代工制造商格芯计划在纽约州的马耳他新建一座半导体生产工厂，并扩大在马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。
美国商务部表示，对格芯15亿美元的拨款将伴随着16亿美元的贷款，预计这笔资金将在两个州带动总计125亿美元的潜在投资。
图片来源：格芯
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，“格芯在新工厂中生产的芯片对我们的国家安全至关重要。”格芯的芯片广泛应用于卫星和太空通信、国防工业，以及汽车的盲点检测和碰撞预警系统，还有Wi-Fi和蜂窝连接。
“我们正在与这些公司进行非常复杂、具有挑战性的谈判，”雷蒙多表示，“这些都是高度复杂、前所未有的工厂。新一代投资包括台积电（TSMC）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）等公司计划在美国建设的工厂，规模和复杂性都是美国以前从未有过的。”
格芯首席执行官Thomas Caulfield表示，行业现在需要增加对美国制造芯片需求的关注，并培养美国半导体劳动力。
雷蒙多表示，马耳他工厂的扩建将确保汽车零部件供应商和制造商获得稳定的芯片供应。此前，格芯和通用汽车在去年2月9日签订了一项长期协议，以帮助通用汽车避免类似疫情期间因芯片短缺导致的停工。
通用汽车总裁Mark Reuss表示，格芯在纽约的投资将确保美国半导体的强劲供应，并支持美国在汽车创新方面的领导地位。雷蒙多补充说，格芯在马耳他的新工厂将生产目前在美国尚无法生产的高价值芯片。
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