关于组织“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
国家科技重大专项2014年课题申报的通知

各有关单位：

　　根据《关于申报“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年度项目的通知》，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年课题征集工作已经开始。现将我市有关申报要求通知如下：

　　一、纸质材料填写及装订要求请参照《关于申报“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年度项目的通知》及《项目指南说明》要求执行，具体内容详见附件1、附件2。

　　二、各申报单位于2013年5月28日下午5点前，将课题纸质申报材料（项目申报书一式26份（A4幅面、双面印刷、简装、加盖单位公章、法人签字），交至福田区市民中心C5063。我委对申报材料审核并加盖公章后，于5月31日前将申报材料退回申报单位自行报送。

　　联系人：吕睿，李松梅，电话：82002191、82003475、82107353。

　　三、其它未尽事宜，以《关于申报“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年度项目的通知》及其附件要求为准，具体请登录国家科技重大专项门户网站(www.nmp.gov.cn)首页左边“通知公告”栏查询。

　　特此通知。

附件：1. 关于申报“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年度项目的通知

      2. 项目指南说明

附件1：

关于申报“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
国家科技重大专项2014年度项目的通知

各有关单位：

　　国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称02专项）根据实施方案和“十二五”实施计划，安排一批拟于2014年启动的研发项目在全国公开发布，通过竞争择优方式选择优势单位，组织产学研用联盟承担项目。

一、项目申请范围

根据附件1列出的项目指南说明，进行项目申请，编制《项目申报书》。

二、项目申报与组织方式

　　由专项实施管理办公室组织，通过行业主管部门、各省（计划单列市）科委（厅、局）向所辖企事业单位发布指南。

　　申请单位编制项目申报材料，由行业主管部门或各省（计划单列市）科委（厅、局）汇总后统一报送专项实施管理办公室。汇总上报的主管部门需出具正式呈报公函（含项目清单、申报概算表）和落实地方资金的承诺。

　　专项实施管理办公室对各地方（部门）申报项目进行汇总后，由专项总体组组织专家进行申请材料初审，筛选符合指南要求的单位提交专项办公室，由专项办公室组织评审委员会进行正式评审和重点项目复审，依据评审结果择优委托主承担单位，在专项总体组指导下组织产业联盟和产学研用联盟承担项目。

三、项目申报单位基本要求

　　1、在中国境内注册的中资控股企业，注册资本为申请国拨经费的10%以上。

　　2、具备独立法人资格的科研院所和高校等事业单位。

　　3、同一单位本次主承担项目原则上不超过2项。同一个人负责项目及下设课题/子课题不能超过1项，参与项目不能超过1项。

四、资金集成要求

有资金集成要求的项目，需由地方政府或行业主管部门按照指南要求比例提供出资承诺。最终金额以项目立项后财政审核批复预算为依据。

五、报送要求

每个项目报送《项目申报书》纸质材料一式25份（具体要求见附件3）及电子版（光盘）1份，以及其它材料（见附件2）。

六、联系方式

联 系 人：高华东、陈明

联系电话：010-51530051，51530052

电子邮件：gaohuadong@sevenstar.com.cn

通讯地址：北京市海淀区知春路27号（大运村）量子芯座集成电路设计园403室

邮    编：100191

七、截止时间

2013年6月3日17：00前送达专项实施管理办公室。

附件2：

2014年项目指南说明

1．项目任务：40nm集成电路制造用300mm硅片技术研发

项目编号：2014ZX02405

项目类别：材料技术研发

项目目标：

（1）研究开发300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等300mm硅片产业化全套生产技术，满足40nm集成电路生产线产品技术要求，通过用户企业验证考核及供应商资质认证，实现批量供货；

（2）承担企业应有月产不低于10万片300mm硅片的投资与实施计划，构建与集成电路行业国际先进水平接轨的技术和管理人才团队，建立完善的技术开发、生产运行、品质管理、市场开拓运行体系；

（3）项目完成时，月销售不低于1万片。

项目承担单位要求：中国大陆境内注册的、具有独立法人资格的硅片制造企业。

组织实施方式：公开发布、择优支持

资金来源：中央：地方：企业=1:0.5:1，前立项后补助

执行期限：2014-2016

2．项目任务：电子级多晶硅材料研发

项目编号：2014ZX02404

项目类别：材料技术研发

项目目标：针对40nm集成电路用12英寸硅单晶产品要求，研究开发电子级多晶硅生产技术，提升产品品质，产品纯度高于11N；本征基磷电阻率高于500 Ohmcm, 本征基硼电阻率高于5000 Ohmcm；碳含量低于80ppba；体金属总含量小于1.5ppbw；表面金属含量要求：Fe小于0.25ppba、Cu小于0.025 ppba、Ni小于0.04 ppba、Cr小于0.045 ppba、Zn小于0.09 ppba、Na小于0.98 ppba、Al小于0.52 ppba、K小于0.43 ppba；通过硅片生产企业产品验证考核与供应商资质认证，签订长期供应合同，集成电路硅片用多晶硅年销售不低于200吨。

项目承担单位要求：中国大陆境内注册的、具有独立法人资格的多晶硅制造企业。

组织实施方式：公开发布、择优支持

资金来源：中央：地方：企业=1:0.5:1，后立项后补助

执行期限：2014-2016

3．项目任务：先进装备与材料在AMOLED领域中的应用开发

项目类别：装备技术研发

项目编号：2014ZX02601

项目目标：基于 02专项在集成电路装备、材料等领域研发取得的相关技术，支持在AMOLED等新型显示领域开发应用，推动新型显示装备、材料开发应用，提升显示产业创新能力。

重点支持：

（1）AMOLED设备应用：面向G4.5及以上AMOLED等平板显示领域需求，针对新型显示领域对光刻机、刻蚀机、PVD、CVD、清洗机、激光退火等要求，联合集成电路装备企业开展相关技术的应用开发及工艺验证，用过用户考核，形成批量制造能力并实现销售；

（2）AMOLED材料应用：针对G4.5及以上平板显示领域对关键材料的要求，联合集成电路靶材、特种气体、显影液、刻蚀液、光刻胶等关键材料企业，进行相关技术的应用开发及工艺验证，通过用户考核，实现关键材料的长期供货。

项目承担单位要求：中国大陆境内注册的、具有独立法人资格的大型平板显示产品制造企业，联合装备、材料企业和研究单位承担。

组织实施方式：公开发布，择优支持

资金来源：国拨：地方：企业＝1:0.5:1

项目周期：2014-2016