随着电子产品复杂程度的提高以及产品研制周期的缩短，各业界一直存在重设计轻工艺的根深蒂固的观念，导致组装生产出来的产品质量问题不断，导致了成本的显著增加和企业品牌形象受损。如何从管理、设计、材料、工艺和使用各环节保证电子产品（装备）的可靠性是必须要认真考虑的问题。为推进行业产品质量健康发展，提高汽车电子制造可靠性，2015年7月23日，深圳市汽车行业协会秘书处代表应邀参加了工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心在深圳恒丰海悦国际酒店举行的可靠性工程与电装工艺可靠性整体解决方案研讨会。应邀参与的还有200个来自各行业企业的技术代表。
.png)
.png)
本次研讨会演讲嘉宾针对企业所关注的质量与可靠性热点话题，提出由于电子产品/装备向小型化、轻量化和高集成度等方向发展以及近些年受环保指令等影响而导致电子制造向无铅工艺或混装工艺方向转化，电子制造工艺可靠性问题日益突出，例如产品一次通过率难以达标、焊接不良、返修率居高不下等等。针对这些质量与可靠性问题，演讲嘉宾们结合五所长期在质量与可靠性方面的积累，从产品可靠性工程管理、工程技术的角度出发，通过实际案例主要对电子产品出现故障后的根本原因的分析、根本问题的解决、元器件物料的管控思路和管控手段与参会人员进行分享，同时也提出了很多如何通过设计优化、工艺材料管理、工艺优化等方法进行系统的质量和可靠性提升的解决方案，为企业所解决了各种困惑的问题。
.png)
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）可靠性研究分析中心主任罗道军与大家分享电装工艺可靠性整体解决方案
.png)
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）可靠性研究分析中心技术总监/高级工程师张晓明为大家分析《产品可靠性工程》主体
通过本次研讨会，让我们深入了解到出现产品质量及可靠性问题的各种可能因素，以及会导致出现哪些严重的后果；同时，本次研讨会也为企业们带来了更多有效的解决方案，让我们参会人员收获都满满的；感谢工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）给了行业内企业这次学习和提升的机会，参会代表都表示希望主办方以后多开展类似的活动，推进行业的健康发展。