无晶圆厂半导体公司THine Electrics日前宣布，将携公司新推出的低压差分信令(LVDS AD转换器" target=_blank>LVDS)接口芯片组进军汽车电子市场。
该公司将于2005年第1季度开始量产这种芯片组，共包含两款，分别是THC63LVDM83C-MF和THC63LVDF84B-MF。该公司称，这种芯片组具有较高性能表现，可广泛用于平板电视和其它数字消费电子产品，以及汽车信息系统中的数字数据传输。这种芯片组使用更少的线缆和元器件，相比传统器件降低了系统成本。
无晶圆厂半导体公司THine Electrics日前宣布，将携公司新推出的低压差分信令(LVDS AD转换器" target=_blank>LVDS)接口芯片组进军汽车电子市场。