集微网消息，4月12日，时代电气晚间公告，公司控股子公司中车时代半导体拟投资4.62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目，项目建设工期24个月。项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。
根据Yole最新发布的《Power SiC 2022》报告指出，到2027年SiC器件市场预计将超过70亿美元，比2021年的10亿美元增长60亿美元。这项价值数十亿美元的业务将吸引更多厂商加入其中，未来将迎来新一轮的产能扩张和供应链整合。
时代电气表示，本项目的建设是基于公司发展战略和市场需求的重要举措，符合国家政策发展方向，通过该项目的实施，有利于进一步扩大和增强企业竞争力，为公司碳化硅产业的发展带来新的发展机遇。同时，项目完成后，公司工艺平台能力、产品研发能力及生产制造能力进一步提升。从长远来看，对公司的业务布局和经营业绩均有积极作用。
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