来源：美国商务部
作为这件事情的背景，美国总统拜登在上个月签署《2022年芯片和科技法案》，有关投资本土半导体产业的资金超过500亿美元。根据美国商务部文件，其中有近280亿美元将被用于先进芯片制造、组装和封装设施的补贴和贷款。另外还有100亿美元用于扩建现有的汽车、通信等专用芯片生产设施，而与半导体产业研发有关的资金则达到110亿美元。
美国商务部表示，有关申请芯片法案资金的具体文档将在2023年2月初前公布。随后当政府机构能够负责任地评估和协商相关申请后，将按照滚动推进的方式展开审核。商务部长雷蒙多接受媒体采访时表示，申请企业最快能够在明年春天拿到钱。
最新的战略文件写了点啥？
美国商务部在《芯片法案战略》文件中强调，美国政府撒出这500亿美元，主要的目标有四个。首先，建立先进芯片在美国本土的生产能力，目前美国在这一领域属于完全空白状态；第二，建立充足且稳定的成熟工艺制程半导体供应；第三，投入研发，确保下一代半导体是在美国本土研发，并在美国本土生产；第四，创造数万半导体行业工作，以及数十万建筑行业岗位。
而在这份战略文件中，美国商务部也对申请芯片法案资金的资格给出了清晰的建议，并初步披露美国政府将如何评估相关的申请。
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