10月7日，美国商务部以国家安全为由，发布多项对华芯片管制措施，旨在限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进半导体的能力。近几个月来，美国商务部宣布了一系列限制向中国出口芯片技术的措施，这是美国政府对华芯片限制的最新一轮炮击。此次打压与此几轮制裁有何升级？对于车规级企业有何影响？本期《爱卡独角SHOW》，我们就来解读本次美国新一轮对华半导体升级管控的政策，以及对中国企业和中国车企的影响。
一、管控升级可谓“赶尽杀绝”
北京时间10月7日晚间，美国商务部产业与安全局(BIS)发布了对华高端芯片以及遏制中国先进半导体制造能力等新一轮出口管制措施，将31家中国公司、研究机构和其他团体列入所谓“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。新限制措施针对在中国的两种芯片制造商，一种是生产在系统使用时保存来自应用程序信息的DRAM芯片，另一种是生产用于数据和文件存储的NAND闪存芯片。
具体来看，10月7日新增的限制规定包括以下内容：
· 美国商务部（以下简称BIS）禁止美国供应商向生产先进DRAM和NAND芯片的中国制造商提供设备；
· 美国供应商若向中国本土芯片制造商出售尖端生产设备，生产18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片、14纳米或以下的逻辑芯片，必须申请许可证并将受到严格审查；
· 扩大了对28家涉及超算行业的中国实体清单企业的“外国直接产品”（FDP）规则的适用范围，从而有效地阻止他们购买美国半导体和生产技术的能力；
· 将顶尖内存芯片制造商长江存储（YMTC）和其他30家中国企业加列入“未经核实清单”（UVL）；
· 如果外国政府阻止BIS及时进行最终用途检查，将加入未经核实的名单；如果延误严重，则加入实体清单，以防止任何可能损害国家安全利益的美国技术转移的风险；
· 如果外国政府阻止BIS做出合规性决定的行为，将会被列入实体名单，从而影响到其公司获得美国技术；
· 美国公民在没有许可证的情况下，限制支持中国晶圆厂开发或生产芯片的能力；
简单来说，新规则限制了中国购买和制造部分高端芯片的能力，也限制了美国人在未经授权的情况下在中国开发半导体设施或生产IC的能力。
这些新限制，标志着美国首次通过出口管制打压中国生产的无专门军事用途的存储芯片，而这也代表了美国对所谓“国家安全”概念的再次扩大化。据悉，中国知名的长江存储技术有限公司和长鑫存储技术有限公司等，将因此受到影响。
二、对我国的影响有哪些？
新的管制政策实施后，我国企业靠引进设备或技术获得领先的芯片制造能力的机会进一步减小。直接结果是，短期内拉大中国和美国的芯片制造能力差距，可增强美国在全球芯片业的领导地位。
本次出口管制新规主要影响为四点：
1、进一步加大限制范围
本次制裁限制范围从先进计算芯片的设计端涉及到了生产端，进一步扩大了对先进计算芯片的限制范围。
2、进一步限制造端
本次制裁从限制先进芯片制造设备和相关零部件入手，遏制中国本土先进制程芯片及存储芯片制造，限制范围从逻辑芯片扩展到存储芯片。
3、新增“未核实名单”（UVL）实体
新增31家中国实体列入“未经核实清单”（UVL清单）。UVL相对实体清单相关的限制更小，但是这也意味着美方的执法权，检察权已经延伸到这些企业，增加了其经营的不确定性。
4、进一步限制美国人在华
本次管控升级，对“美国人在中国开发半导体制造设施或生产IC”的限制也引起了广泛关注。换句话说，禁止美国人参与中国半导体公司运营，这个美国人的定义包括美国国籍，拿美国绿卡，美籍华人、华裔美国人等。在我国芯片厂商中，部分企业的高管为美国人。据悉，在国内半导体大厂中，部分美籍团队已经开始撤离。撤离并非易事，继续在中国从事相关工作也将面临种种限制。
说到这里，我们不得不聊一聊目前我国存储巨头：长存、长鑫。
全球存储巨头有三星、海力士、镁光、金士顿等。但是，近年在国家的大力扶持下，国产存储发展迅速，国内培养了存储巨头：长江存储、长鑫存储。
长江存储科技有限责任公司成立于2016年7月，总部位于武汉，是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。
合肥长鑫是中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM设计制造一体化企业。2019年，1X纳米级别DDR4 DRAM内存芯片正式投产。2020年，长鑫第一座12英寸晶圆厂已经达到4万片/月产能。
过去，我国存储器市场上受到了国外厂商的长期垄断，存储芯片进口额近几年都超过1000亿美元，而长江存储、长鑫存储的逐渐崛起，让国产存储实现了从无到有，打破长期被垄断的局面。这样的发展势头，已经严重刺激到了美国的神经。
三、对车企有何影响？
这次的制裁针对的还是先进制程的芯片产业链，对已经形成规模的中低端成熟芯片产业影响不大，比如家电芯片、汽车芯片等。但是，不可否认的是，不管中国企业用户如何囤货、寻求替代，黑市交易等，都在几年内改变不了中国没有高端芯片（小于14纳米）的生产能力的问题。如今的管控升级，现在就连设计能力也快被打掉了。缩小到汽车领域，汽车所依赖的云计算、智慧城市，以及汽车生产所用的工业机器人，都将遇到重大困难。
影响主要分为两个方面：
1、云算力芯片断档
基于9月份的芯片管控，不管是英伟达的A100和H100，还是AMD的MI100和MI200，都属于GPU芯片，主要作用是图形的显示与处理。在汽车领域，它们主要用于自动驾驶训练集群建设，以及相关数据中心的搭建，我们将难以获取这类高端芯片。
2、车载芯片断档
美国芯片的限制升级，还有一个很大的负面作用，就是让中国丧失了跟踪先进技术的能力，这将直接导致技术落差，这也是美国很看重的目标之一。
例如，英伟达在9月份发布了新一代Thor芯片，这个以“雷神”为名的Soc（系统级）芯片，它对自动驾驶、智能座舱的智能化程度有了质的提升。但是现在车企在自动驾驶方面用的以Orin为主，座舱以高通8155为主。有了“雷神”，就可以将自动驾驶和只能座舱集中在一个芯片上，换句话说，“雷神”可以同时运行自动驾驶、功能安全和智能座舱三个系统。而这些将是我国车企直接面临的“断档”问题。
四、“卡脖子”已上升至“系统性打压”
限制一轮又一轮层层加码并非突如其来，美国商务部早在今年5月就已经放风，禁止美国公司向中国公司出售芯片制造设备。美国商务部一直计划具体的制裁计划。而11月6日，美国中期选举将举行，美国国会共和党议员一直职责BIS未能履行好严格的对华制裁。BIS为了证明自身KPI完成，赶在11月6日中期选举前，我国国庆节余温尚未冷却之时，做了一把业绩冲刺。
半导体行业具有高技术性和漫长的产业链，而且其产业本身就是需要高度国际产业合作的部门，除了大家最为熟悉的光刻机外，还包括光刻胶、EDA、清洗、蚀刻、掩模等等诸多工艺流程，可以说每一个制造环节，美国的技术都存在着很大的渗透率，大多数先进技术和龙头企业都被西方国家所掌控。因此，目前受到美国制裁政策影响最大的还是半导体行业，这个行业的特殊性决定了其在制裁政策中的中心地位。
美国对中国的“卡脖子”，已经上升至“系统性打压”。因此，中国需要加强完善整条产业链的短板，在打好基础的同时推动自主研发。目前，我国在半导体设备零部件、设备、材料领域已逐渐培养出一批优秀的领军企业，如中芯、华虹、长存、长鑫等，预计产业链国产化会再次加速，相关国产厂商有望迎来发展机遇。
全文总结：
参考历史，诸葛亮的最大战略价值，找到了东吴，建立了蜀吴同盟，最终蜀国坚持的时间比魏国还长。还看今朝，中国应继续深化与亚洲、欧洲众多国家之间的合作，将中国研发实力逐步缩小差距，同时发挥中国庞大市场的优势。
当然，基础层面，加大研发力度，造芯片先造设备，也是我国忽视的环节。同时，“去美国化”，减少对美国设备、技术、软件等的依赖，从而削弱美国在半导体供应链的话语权。学习和尽早适应全球化企业的治理和合规，也将是下个阶段中国企业面临的一个重要课题。
这场科技战的尽头在何处，目前还不得而知。
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