而导致缺芯困局进一步扩大的原因,与突发自然灾害有关。今年春节期间,先是日本遭遇7.3级大地震,东芝、富士通等半导体工厂受创;之后,美国得州因罕见寒潮而大面积停电,不少半导体制造厂纷纷暂停运营,例如恩智浦已将该地奥斯汀地区的两家工厂停工,同时三星电子也暂时关闭了奥斯汀的两家半导体工厂。一系列自然灾害的出现,让本就非常紧张的芯片供应在2021年伊始进一步承压。
在此背景下,市场的恢复及回归平衡仍需等待,具体时间据预测可能在半年以上。因为,半导体制造不适合快速大规模转移,产量和产能的恢复提升需要循序渐进。目前,虽然包括台积电等在内的芯片代工厂已经宣布扩张产能应对危机,但上下游厂商跟进仍需花费数月准备材料与工具,后续安装和调试也需要时间。基于此,倘若要等代工厂和封装厂扩张来满足供应需求,至少需要半年左右的时间。
这段时间对于我国芯片市场的发展来说,无疑是一个机遇。目前,在“中国制造2025年”明确提出发展第三代半导体产业的情况下,国内芯片企业正如雨后春笋般成长,大量的投资计划也积极在展开。据了解,2020年国内有近万家集成电路企业成立,新公司营业范围都包括了半导体集成电路领域。在此背景下,在加上国际上缺芯影响,国产芯片发展和应用势必走上一个新台阶,未来令人期待。
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