我国功率半导体整体起步较晚，经过多年政策扶持和国产厂商努力，中低端器件已大部分实现国产化，但是中高端产品上，被国际企业垄断，国产化程度较低。其主要原因是随着半导体行业发展，制程工艺的一致性要求越来越高，导致制造难度指数上升；半导体行业需要很多的物理基础研究，中国早期的基础研究极其薄弱，缺乏经验积累和人才沉淀。
最近，深圳市汽车电子行业协会又迎来一位新会员企业——江苏正芯电子科技有限公司（云意电气子公司），一家专注于高端功率半导体的研发、生产销售为一体的高新技术企业。为了解新会员企业的发展情况，介绍协会的各项服务，交流协会在新入会会员企业生产经营中可提供的协助，探讨中国汽车电子产业的发展情况，深圳市汽车电子行业协会秘书长陈会军与会员部廖祖武一同拜访新会员企业——江苏正芯电子科技有限公司（云意电气子公司），并与其多位公司高层作了深入交流。
早在2010年云意电气（股票代码300304）就开始布局高端功率半导体，定位高端市场，引进国内外先进技术团队，专注汽车领域TVS产品的研发。
掌握核心技术
要做就做最难的事情，要啃就啃最硬的骨头，成为“行业引领者”已然成为云意半导体团队的基因。 经过2012-2014两年夜以继日的不懈努力，团队攻克种种难题，终于实现技术突破：成功掌握全球领先的“化学法裂片”和“聚酰亚胺芯片保护”两大核心工艺。
从而成为国内唯一一家，可以同时应用两大先进技术量产核心功率器件的设计公司，也是最早进入汽车级功率半导体的制造公司。
“化学法裂片”
1) 无损伤：采用世界领先的化学法进行裂片，相比传统机械切割，化学裂片技术消除了切割应力、避免了芯片损伤层；
2) 高可靠：芯片设计为R角六边形或圆形，不会产生尖端放电，提高了产品可靠性；
3) 低成本：针对六边形蜂窝状设计，同等晶圆面积下提升了芯片的产量，实现成本优势。
VS
“聚酰亚胺芯片保护”
2) 耐冲击：聚酰亚胺弹性好，耐高低温冲击；
3) 低漏电：聚酰亚胺附着力强，漏电流小：
4) 不翘曲：聚酰亚胺固化温度低，晶圆不易翘曲；
此外，目前市场上常用的二极管芯片为GPP芯片，GPP芯片采用玻璃钝化技术，而玻璃属于脆性材料，在芯片制作、封装和应用过程中容易产生裂纹，从而降低产品的可靠性能力。基于此，云意半导体团队研发出一种新型芯片，采用有机钝化技术，一方面可以提升芯片的可靠性能力，另一方面可以降低芯片的漏电流。
相同型号的产品，有机钝化芯片的产品漏电流更小
有机钝化芯片产品有更加优异的耐久能力
品质引领行业发展
零缺陷的质量目标，不仅需要先进的技术，还要有严苛的质量体系保障；
· 2014年云意电气半导体团队与法雷奥强强联合，对现有的生产体系进行了严苛的升级，以93的高分通过了法雷奥VDA6.3的审核，并建立战略合作伙伴关系；2017年起法雷奥中国区80%以上的功率半导体均来自云意，成为法雷奥中国区的最大供应商；
· 2019年云意半导体团队推出DO-218车用产品系列，一经上市即获得行业高度评价，抛负载能力更是超越了国际多家半导体巨头，打破全球市场欧美垄断格局；
· 2020年云意半导体成功通过索恩格SEG产品验证，成为其中国区首选供应商。
· 2022年全国汽车发电机OE市场75%以上的半导体来自云意半导体。
客户的认可、同行的肯定也不断敦促云意半导体团队的创新和前行。未来伴随新能源汽车行业的快速发展， IGBT和SIC也将迎来广阔的成长空间。云意半导体已然成为首批进入汽车级应用的高端半导体研发生产公司，并成为半导体在高端领域国产化的领头羊。
↑智能生产车间（局部）
未来已来
为了突破功率半导体全球市场欧美主导格局，云意在半导体领域再次加大投入，于2021年5月正式成立江苏正芯电子科技有限公司，专注研发生产有机芯片和功率半导体器件，建立自动化生产基地，一期投资6.6亿，厂房面积突破40000平米，年产值30亿。拥有工业4.0标准的智能生产线，是一个融合了OT运营技术、IT数字化技术和AT自动化技术的完整系统。通过CNAS实验室， AEC-Q101车规级可靠性验证，实现设计和制造高度结合。
↑智能生产车间（局部）
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