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“GSA love call” ICTK,开拓美国市场
来源:艾矽科技    发布时间:2019/07/25   浏览:()次


  安全系统芯片(SoC)企业ICTK holdings结束了大规模的融资活动,准备开拓美国市场。同时担负着制定全球半导体界下一代物联网安全规格白皮书的重任,正充满信心的准备在美国硅谷设立分公司。

  据悉,ICTK holdings直接收到了相当于业界总指挥的全球半导体联盟(GSA)主席Mark·Canal关于制定IoT安全白皮书的邀请。随着IoT时代的到来,针对逐渐上升的网络安全威胁,GSA一直谋求该领域的安全解决方案,最终将ICTK holdings的PUF(物理不可克隆)技术采纳到了IoT安全白皮书上。

  这意味着ICTK Holdings自主研发的PUF算法将成为世界半导体安全产业的可信根(Root of Trust)标准,GSA高度评价了ICTK Holdings产品体现出的PUF随机数稳定性。众多竞争对手无法有效解决的这一难题,需要配置纠错电路(ECC),而ICTK holdings证明了没有ECC纠错的安全也是可以实现的。

  PUF是从芯片制造阶段,到被搭载在电子产品上,制造出随机数,从而起到固有识别码(UID)功能的硬件安全技术。ICTK Holdings通过任意调整半导体芯片金属层之间的“VIA hole”的大小,于2009年实现了这一技术。相关技术目前已经在韩国、中国、美国、欧洲和日本申请专利。

ICTK holdings在韩国京畿道城南市总部展示数年来的PUF研发成果

  据悉,ICTK Holdings在获得该项技术之前,先后经历了7次验证失败。由于一次尝试需投入数百万人民币,这是一个相当艰难的过程,也是持之以恒不断创新的结果。目前全世界除ICTK Holdings以外,只有台湾Ememory拥有此技术,但ICTK Holdings公司大幅降低了类推随机数的可能性,在安全方面达到了新的高度。

  ICTK Holdings将基于上述技术,从今年开始全面拓展全球市场。据悉目前已有多件合约处于商务阶段,预计2年内将实现落地量产。美国G公司和H公司、德国S公司等就是代表性企业。在韩国,正在与S电子和L集团、K银行、K移动通信公司等进行具体的协商。

  为此,计划年内使用最近从现代汽车等企业筹集的资金成立美国子公司。最近通过“B bridge”系列投资轮,从包括现代汽车在内的韩国风险投资和KDB产业银行等机构共募集了约7500万人民币。

  据悉,美国子公司将由ICTK Holdings全部出资成立,将委任硅谷当地经验丰富的职业经理人为子公司总经理。根据GSA IoT部门和安全工作小组的要求,正在同时进行中的可信根(Root of Trust)条件构筑工作也已进入白皮书首轮制定阶段。ICTK holdings最高运营负责人(副代表) Jeong won Lee表示:“期待今年成为公司的里程碑,我们将朝着成为全球安全市场的核心企业的目标前进。”
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