右：深圳曦华科技有限公司COO黄志文
左：深圳市汽车电子行业协会秘书长陈会军
近年来，国家密集出台汽车电子顶层设计政策，为车联网、智能汽车等新兴产业发展提供有力保障。以电动汽车为代表的新能源汽车发展势头强劲，根据汽车工业协会数据，2022年1-9月，中国新能源汽车产销分别达到471.7万辆和456.7万辆，比2021年同期增长1.2倍和1.1倍，市场占有率达到23.5%。
与此同时，在三电系统技术逐步成熟的背景下，新能源汽车产品续航和动力性能趋于同质化，智能化水平成为新能源车企突围并形成差异化优势的关键。根据汽车工业协会数据，2022年我国汽车电子市场规模将达9783亿元，2017年至2021年年均复合增长率为13.29%。
车载MCU芯片作为汽车电子控制单元（ECU）的核心部件，是汽车ECU的运算大脑，主要负责汽车各种信息的运算处理，应用于车身控制、驾驶控制、发动机控制、信息娱乐、自动驾驶和辅助驾驶等领域。长期以来，瑞萨、恩智浦、微芯科技、英飞凌、意法半导体、德州仪器等六家海外企业市占率超过80%，中国国产化率仅为1%-2%，自主产品目前主要应用在车灯、雨刮器、空调等低阶领域。在缺芯潮及国际贸易冲突等多重因素的作用下，国产车规级MCU缺货问题日益凸显，整车厂和Tier1从芯片供应链安全角度出发，迫切期待国产车规级芯片的崛起，国家的国产化率大规划也倒逼整车厂开始拥抱国产芯片厂商。
为打破国际寡头的市场垄断，曦华科技瞄准高性能车载MCU的自主可控，为整车厂和Tier1合作伙伴提供高端车规级MCU及车规级“MCU+”芯片解决方案。目前，曦华科技已完成以32位高性能MCU芯片M01系列为代表的6款车规级芯片的设计、验证、流片与测试，产品规划全面覆盖车身域，底盘域，动力域及智能驾驶域等核心应用场景。今年5月，曦华科技获得汽车功能安全最高等级认证—ISO 26262“ASIL-D”功能安全流程管理证书，这标志着曦华科技已建立车规产品完整的开发流程。下一阶段，曦华科技将进一步完善汽车MCU产品序列，持续夯实产品开发流程管理体系，为国内智能网联汽车产业供应链安全、稳定发展注入不竭动力。
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