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商品名：徕卡修块机 Leica EM RAPID

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Leica EM RAPID功能修块机主要用于对药片或药丸进行铣磨，以便后续的药物成分分布研究。使用特制碳化钨或者钻石铣刀，去除药片表面包衣，且不会产生拖尾效应。 主要技术参数： · 铣刀0.5,1,10,100μm步进可调 · 铣刀转速300-20000rpm可调 · 长寿命LED环形照明 · LCD参数显示，精确控制面板

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