英飞凌科技股份有限公司11月12日宣布，与台湾日月光半导体（ASE）就汽车产品的组装服务达成了一份联合开发生产协议。此次合作的重点是在汽车微控制器的QFP（方型扁平式）封装中启用铜打线接合并进行制造。
半导体行业使用铜的主要驱动原因之一在于黄金成本不断上涨。从成本角度而言，铜打线接合让集成电路组装更具竞争力。铜还具有优异的导热和导电性能。自2008年以来，日月光集团在铜打线接合组件制造服务上一直处于先驱地位，迄今出货的铜线集成电路封装装置已逾250亿个。
英飞凌科技股份有限公司11月12日宣布，与台湾日月光半导体（ASE）就汽车产品的组装服务达成了一份联合开发生产协议。此次合作的重点是在汽车微控制器的QFP（方型扁平式）封装中启用铜打线接合并进行制造。