如果说IGBT解决了汽车电动化的瓶颈，那MCU就是解决汽车智能化的关键，对汽车智能化发展起着决定性的作用。
性能优势加持 车规级品质背书
比亚迪半导体不断攻克智能化关键技术，进一步扩大了车规级8位通用MCU系列产品阵容，于2022年3月全新推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列，客户端应用开发项目已全面启动。这是比亚迪半导体在车规MCU市场上的又一重要突破。
BS9000-AM28芯片图
BS9000-AM20芯片图
BS9000AMXX系列是一款车规级高品质等级的8位通用MCU，该芯片采用S8051 内核，主频最高为24MHZ，基于标准8051指令流水线结构，包含31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM；通信支持1路IIC、2路UART（其中一路支持Lin2.1协议）、1路SPI、最多达7路PWM；支持BLDC电机控制，最多达24路12位分辨率ADC，最多可支持26 个I/O，并集成高可靠性电容检测按键模块，包括TSSOP28、QFN20两种封装形式。
BS9000-AMXX系列产品特性
早在2018年，比亚迪半导体便成功推出第一代8位车规级MCU芯片，实现国产化零突破。此次新推出的BS9000AMXX系列芯片，其外设资源更加丰富，例如：增加了LIN2.1通信、SPI通信、PWM支持互补输出可以做BLDC控制，支持在线升级，完全满足行业对产品系统复杂度及系统功耗的开发需求。
此外，相较行业同类产品， BS9000AMXX系列产品采用1T S8051内核，单指令时钟周期，主频24Mhz，运算速率更快，产品资源更加丰富，大大降低汽车软件成本和复杂性，打造更智能、功能安全性和信息安全性更高的芯片解决方案。
8位车规MCU资源对比
| 厂家 | M | M | C | BYDSemi BS9000 |
| 核心处理器 | AV* | PI* | V* | 1TS8051 |
| 内核规格 | 8位 | 8位 | 8位 | 8位 |
| 工作频率 | 16MHZ | 32MHZ | 16MHZ | 24MHZ |
| 连接能力 | LIbus，USART，SPI，IIC | LIbus，USART，SPI，IIC | SPI，IIC | LIbus，USART，SPI，IIC |
| 外设 | 1个16bit timerA:3路（支持输出比较）、2个16bit timerB：支持输入捕获。1个12bit timerD：支持电机控制；16bit RTC、ADC、DAC、电容按键、INT、WDT | 10bit PWM1/PWM2:支持PWM 凌形输出、ADC、INT、（2x8bit+1x16bit)TIMER、17个电容按键、WDT | 8bit PWM1/PWM2:ADC、14个电容按键、INT、（1x8bit+3x16bit)TIMER、、WDT | 16bit PWM0：4路（支持6路互补输出）、16bit PWM1：3路（支持捕获/比较）、支持BLDC电机控制；ADC、电容按键、INT、3x16bit TIMER、RTC、WDT |
| I/O 数 | 18/21 | 18 | 18 | 18/26 |
| 程序存储容量 | 16K BYTE | 32K BYTE | 16K BYTE | 32K BYTE |
| 程序存储容器类型 | 闪存 | 闪存 | 闪存 | 闪存 |
| 程序在线升级 | 支持 | ——— | ——— | 支持 |
| EEPROM 容量 | 256 BYTE | ——— | ——— | 1K BYTE |
| RAM 大小 | 2K BYTE | 512 BYTE | 1K BYTE | 2K BYTE |
| 电压/供电 (Vcc/Vdd) | 2.7~5.5V（0-8MHZ）/4.5~5.5V(0-16MHZ) | 1.8V~3.6V | 2.6V~5.5V | 3.0V~5.5V |
| 数据转换器 | A/D 12x10bit:D/A 3x8bit | A/D 17x10bit | A/D 14x12bit | A/D 24x12bit |
| 振荡器类型 | 内部、外部 | 内部、外部 | 内部、外部 | 内部、外部 |
| 工作温度 | -40℃ ~ 125℃（TA） | -40℃ ~ 125℃（TA） | -40℃ ~ 125℃（TA） | -40℃ ~ 125℃（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | QFN20（3*3）、QFN24（4*4） | QFN20 | QFN20 | QFN20（4*4mm)、TSSOP28 |
车规MCU芯片作为应用在车身安全控制领域的关键零部件，考验着公司对CPU、存储、模拟等技术以及对整车的理解，在安全性、可靠性方面需要经验和时间的积累。
比亚迪半导体在车规级芯片领域深耕十余年，在功能、安全、可靠性等方面要求严苛，严格遵循TS16949标准生产管控流程。BS9000AMXX系列MCU产品，同样达到了AEC-Q100 GRADE 1品质等级。
车规级品质标准
MCU可为不同应用场景实施不同控制。作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，从雨刷、车窗到座椅，从安全系统到车载娱乐系统，再到车身控制和引擎控制，几乎都离不开MCU芯片，汽车电子的每一项创新都要通过MCU的运算控制功能来实现。BS9000AMXX系列产品，可以满足汽车电子中的多种应用场景，例如：车内饰灯、氛围灯、门把手、空调触摸面板、各类传感器应用、BLDC电机控制等。
不负期许 MCU向更高目标迈进
凭借在微控制器技术方面的深厚积累，比亚迪半导体从2007年就进入MCU领域，从工业级MCU开始，坚持性能与可靠性双重路线，现拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片等“宽产品线、高覆盖面”的产品阵容，累计出货突破20亿颗。
根据Omdia统计，比亚迪半导体车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位。2018年比亚迪半导体推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型上，在国产车规级MCU在市场上迈出了坚实的一大步。2020年11月，比亚迪半导体车规级MCU芯片也因优秀的市场表现和可靠的产品性能，荣获“全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖”。
未来，比亚迪半导体继续加大与国内代工厂、封测厂的紧密合作，将推出应用范围更广、技术持续领先的32位高端单核系列、双核系列、多核系列高性能车规级MCU芯片。
比亚迪半导体简介
比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月，是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业。主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，产品广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。
经过近20年的技术积累和沉淀，除了已经为人所熟知的IGBT、SiC功率半导体业务之外，比亚迪半导体还在智能控制IC、智能传感器、以及光电半导体等领域取得显著成果。现车规级产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，如电控系统、电池管理系统、热管理系统等。
比亚迪半导体致力于协助建立我国车规级半导体产业的创新生态，实现我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。
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