在新冠疫情蔓延期间，日本汽车制造商一直难以完全摆脱全球芯片和零部件供应紧张带来的冲击。尽管半导体和零部件限制已经缓解，但是本田首席执行官Toshihiro Mibe在新闻发布会上表示将与芯片制造商建立直接的合作关系，以实现芯片的长期稳定供应。
Mibe指出，“本田将与Tier 1和半导体制造商密切合作，并采取重大举措向前迈进。过去，包括本田在内的汽车制造商和半导体制造商之间可能几乎没有进行过直接的讨论。”
Mibe补充称，本田已与台积电就战略合作达成一项基本协议。协议内容包括共享有关生产和零部件供应的信息，重点是确保集成电路和其他零部件的供应。本田首席运营官Shinji Aoyama表示，预计从2025财年开始，本田将开始看到与台积电合作带来的影响。
图片来源：本田
台积电在一份电子邮件声明中表示，它致力于成为客户“值得信赖的长期技术和产能供应商，以释放他们的创新”。“台积电继续与全球主要汽车IC公司密切合作，以支持他们的成功。”不过，台积电没有详细说明。
本田坚持到2040年纯电动车和燃料电池汽车（FCEV）的销量占比达到100％的目标，并表示计划到2026年在日本推出四款新的纯电动车型。本田还表示计划于2025年在美国发布一款中大型纯电动汽车，这款车型将采用该公司全新的“电动和电子”架构平台。
Mibe还透露，本田正在考虑通过对软件和数字服务收费来增加纯电动汽车的收入。“我认为事情不像以前那么简单了，无法仅通过增加销量来增加利润。”不过，Mibe没有透露更多细节。
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