日前,高性能智能音频与先进光学解决方案提供商聚芯微电子宣布完成数亿元D轮融资,本轮融资由五源资本领投,字节跳动,聚华传新跟投,
盖世汽车讯 据外媒报道,日本最新一波新冠疫情进一步扰乱了丰田汽车和日本其他汽车制造商的生产计划。 1月20日,丰田表示,该公司1
盖世汽车讯 据外媒报道,英特尔首席执行官Pat Gelsinger敦促美国和欧洲推进恢复本土芯片生产的计划,并认为芯片制造商需要政府投资来
广汽零部件与株洲中车时代半导体公司合资设立广州青蓝半导体有限公司,注册资本3亿元。投资总额约为4 63亿元人民币,一次规划,分两期投资,一期规划产能为年产30万只汽车IGBT模块,计划2023年投产;二期规划产能为年产30万只汽车IGBT模块,计划2025年投产。项目全部完成后,可实现总产能60万只 年。
1月20日,广汽集团宣布旗下子公司广汽零部件已于近日与株洲中车时代合资设立广州青蓝半导体有限公司,注册资本3亿元,新公司将主要围绕
1月21日,黑芝麻智能宣布与MAXIEYE达成战略合作,双方将立足各自在智能汽车产业链上的技术和业务支点,优势互补,强强联合,携手打造基
小马智行宣布推出自研车规级计算单元方案,搭载英伟达 DRIVE Orin(SoC)系统级芯片。在车规级计算单元的加持下,小马智行正在推动下一代自动驾驶软硬件系统的车规量产,以加速 L4 自动驾驶技术的规模化部署。
据业内媒体今日消息,美的集团相关负责人透露,日前投资成立的汽车零部件公司,将建设新的生产基地,是面向未来10年的规划。 值得注
近日,采埃孚宣布将携手越南自主汽车制造商VinFast开发先进的L2+级别自动驾驶和泊车功能。未来几年,双方将共同致力于开发L3及以上级别
1月12日,黑芝麻智能宣布获得博世旗下博原资本的战略投资。本次投资一方面将完善博世在自动驾驶产业链的布局,另一方面也将加速黑芝麻
1月10日,据《科创板日报》报道,美的集团相关负责人表示,公司2022年目标出货8000万颗芯片,除MCU芯片外,未来计划覆盖功率芯片、电源
AFS预计,2022年全球汽车市场累计减产量预计为76 77万辆,约占去年全球汽车累计减产量的7 5%。
高通与沃尔沃集团、本田汽车及雷诺达成芯片供应协议。高通将推进与传统汽车制造厂商的合作,并在未来推出基于车载摄像头、人工智能研发的驾驶辅助系统。
在2022年美国消费电子展(CES)期间,百度和集度共同宣布,集度首款量产车型将搭载NVIDIA DRIVE Orin SoC(系统级芯片)。集度量产车型预计于2023年上市,将成为可具备L4级自动驾驶能力的汽车机器人。
德赛西威第4代智能座舱系统具备高性能计算、人工智能引擎、多传感器处理和丰富网络连接能力,旨在为汽车制造商提供领先的数字化座舱解决方案。
2021年12月31日,零束科技与高通无线通信技术(中国)有限公司今日宣布达成战略合作关系。双方将利用第4代骁龙座舱平台为零束银河全栈3 0技术解决方案带来智能座舱体验。
12月30日,基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行,首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第
随着芯片供应有所改善,企业接到的汽车零部件和整车订单均明显增多,库存有所下降。