转眼间,2021年已近尾声。回首这一年,汽车行业意外之事不少,这其中既包括芯片短缺、电池短缺等因素之下整体车市增长受阻,亦包括同样
比亚迪高功率芯片生产项目完成全线通线。该芯片产品技术拥有完全独立的自主知识产权,能针对不同的产品设计匹配相应工艺,达到了国际先进水平,从而补齐我国芯片产业应用领域的短板。
本次融资后,耐能的融资总额超过了1 25亿美元。
12月20日,东软睿驰宣布已于近日与中兴通讯签署战略合作框架协议,共同打造符合市场需求的车用操作系统。根据协议,双方基于在操作系统内核和AUTOSAR AP CP等领域积累的各自优势,将在产品研发、生态协同、项目方案等方面开展合作。
据报道,2022年,三星不仅在技术设备(手机、可穿戴设备等)等领域将发布新产品,还将专门为电动汽车和自动驾驶汽车市场创建的新技术设备。
还有不到半个月,2021年将画上句点。回顾过去一年,中国汽车工业协会副总工程师许海东用需求旺盛、芯片制约描述了今年车市发展的最大特
11月,欧洲新车注册量因缺芯连续第5个月下降,同时创自1993年以来同期新低。
国务院新闻办就2021年11月份国民经济运行情况举行发布会。国家统计局新闻发言人、国民经济综合统计司司长付凌晖在发布会上表示,11月份汽车行业缺芯的状况有所缓解。
汽车半导体是汽车电子创新的核心,广泛应用于汽车多个系统。随着汽车智能化、网联化、电气化的发展,未来半导体在整车的成本将提高到50
目前大多数车企的首选方案是高电压快充方案(800V),由于IGBT已经达到硅基材料的物理极限,难以满足新能源汽车未来提高续航能力、减轻汽车重量、缩短充电时间等要求,碳化硅器件在未来存在明显优势。
12月13日晚,英特尔子公司Mobileye发布消息称,其被誉为高级驾驶辅助系统(ADAS)大脑的EyeQ®系统集成芯片(SoC),出货量已突破1
当前,汽车产业转型的阵痛正在向全行业传导,汽车零部件企业谁若感受不到,很可能就将被无情地遗弃。 12月7日,与Iteris合作推出新
近一年多来,面对接踵而至的供应链危机与风险,车企怎么办?丰田给出的最新答案,引人瞩目。 将使用微瑕零部件。12月7日,丰田汽车
12月10日,芯擎科技在武汉正式发布了车用芯片品牌龍鹰及龍鹰一号智能座舱芯片。 芯擎科技由亿咖通科技与安谋中国共同出资建立,而亿
当新能源汽车掀起时代浪潮时,车用半导体需求也迎来了多元化、定制化的高速发展时代,随着自动驾驶解决方案日趋成熟、智能车联网构建、
汽车产业芯片短缺的形势正逐渐转好。尤其在中国市场,11月22日-12月5日的两周,中国汽车因缺芯减产量仅0 1万辆。但由于个别芯片仍存在明显短缺,叠加企业补库需求较大,短缺态势预计将持续至 2022 年下半年。
2021年12月6日,亿咖通科技、芯擎科技与行业领先的汽车零部件生态伙伴德赛西威、东软集团、北斗智联分别签署战略合作协议。各方将围绕
日前,博世发布消息称,经过多年研发,博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体,以提供给全球各大汽车生产商。