比亚迪半导体不断攻克智能化关键技术,进一步扩大了车规级8位通用MCU系列产品阵容,于2022年3月全新推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列,客户端应用开发项目已全面启动。这是比亚迪半导体在车规MCU市场上的又一重要突破。
4月21日,地平线与比亚迪宣布达成定点合作,未来比亚迪将在部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5,打造更具竞争力的行
地平线公开了高速NOA(Navigate on Autopilot)领航辅助驾驶方案。这套系统被称为地平线Pilot 3,搭载了3颗征程3芯片,单颗芯片算力5TOPS,共计15TOPS。
4月20日,元戎启行发布消息称,其首批L4级自动驾驶前装方案车队落地深圳,该车队由30辆自动驾驶车辆组成,将投入到元戎启行在深圳的Rob
自3月28日上海实施分区域封控以来,已有二十余天,集成电路产业的神经也一直紧绷着。作为全国最大的晶圆、硅片等半导体产品制造基地,
通知函表示,由于上海等地的疫情持续影响安森美的生产和发货,恐无法满足所有客户的需求。
凤凰网汽车讯 一颗10块、20块人民币的芯片被炒到2500一颗,太贵了,我不能接受。 近日,华为消费者业务CEO、智能汽车BU CEO余承
大唐恩智浦宣布,旗下汽车电芯监测芯片DNB1168已通过ISO 26262:2018 ASIL-D级认证,可帮助新能源汽车厂商构建更安全、高效的电池管理系统。
中车时代半导体拟投资4 62亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目,项目建成达产后,将现有平面栅SiC MOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET芯片研发能力,将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸,将现有4英寸SiC芯片线年10000片 年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片 年。
近日,2022年武汉科技成果转化首场对接活动数字经济专场在青山区武钢体育馆举行。黑芝麻智能现场完成武汉市科技重大专项“车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术”项目签约。
4月12日,芯驰重磅发布高性能高可靠车规MCU E3控之芯系列产品。随着该产品的发布,芯驰完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU
4月7日,东软睿驰与芯驰科技签署战略合作协议。据悉,双方将围绕软件定义汽车发展趋势,在汽车智能化技术与产品领域展开深层合作,加速
4D成像毫米波雷达市场进展,超出很多企业的预期。随着宝马iX、上汽智己、路特斯等多款车型前装搭载量产,不管是大陆集团、采埃孚、博世等传统雷达巨头,还是福瑞泰克、川速微波、为升科等新进入者,都在主推4D雷达。
盖世汽车讯 据外媒报道,根据市场分析机构Susquehanna Financial Group的数据,受中国新冠疫情和日本地震的影响,3月,全球芯片平均
越来越多的新车型在不断突破算力天花板。 蔚来ET7、ET5的NIO Adam蔚来超算平台,配备四颗NVIDIA Drive Orin芯片,总算力高达1016
3月底,在英伟达GTC 2022大会上,其创始人黄仁勋就自动驾驶领域的动态做了更新:即将投产自动驾驶芯片Orin;发布基于 Atlan 芯片的
近日,天眼查显示,毫米波雷达智能感知芯片及系统解决方案提供商正和微芯完成天使轮数千万元融资,本轮由达泰资本领投,横琴金投跟投。
3月25-27日,汽车行业备受关注的高规格年度盛会 -- 中国电动汽车百人会论坛(2022)采用云论坛方式在线举行,邀请政府有关部门和汽车