7月23日-7月24日,以创新驱动新变革 数字引领新格局为主题的第五届数字中国建设峰会在福州召开。作为数字中国建设峰会下设的有福之州
梅赛德斯-奔驰汽车执行长OlaKaellenius近日仍坚持芯片短缺的观点,其表示,半导体形势仍非常严峻,预计全球半导体短缺将覆盖整个2022年,持续到2023年。
北京时间20日晚,欧洲顶级汽车品牌之一的沃尔沃汽车表示,它已经度过了对汽车生产造成了巨大压力的芯片供应短缺的最严重时期。 沃尔
集微网消息 6月20日,半导体设备大厂荷兰ASML警告称,如果停止向中国大陆供应半导体设备,全球半导体产业链将面临中断。两周前,彭博
近日,均胜电子发布消息称,将以旗下均胜智能汽车技术研究院为牵头单位,联合杰平方半导体对市场缺口较大的进口汽车芯片开展对标,通过
日前,中国汽车芯片产业创新战略联盟发布《汽车芯片标准体系建设研究成果》,积极响应工信部发布的2022年汽车标准化工作要点,加快构建
7月19日,7nm车规级高端处理器提供商芯擎科技宣布完成近十亿元A轮融资。据芯擎科技介绍,本轮融资资金计划用于现有产品的批量供货以及
台积电(TSMC)14日公布的二季度业绩优于预期,净利润同比增长76%。不过台积电预计,2023年将会迎来一个需求下滑的周期。 在截至6月
软件应用爆发前夜,硬件先行。放到芯片上来说,就是要先把芯片性能定义好,算力预备充足,以保证后续软件更好、更快地迭代升级,进行功
傲娇的Mobileye终于放弃黑盒,开始寻求改变了。
比亚迪半导体于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模块,在不改变原有模块封装尺寸的基础上将模块功率大幅提升了近30%,主要应用于新能源汽车电机驱动控制器。
盖世汽车讯 据外媒报道,6月29日,日本芯片制造商瑞萨电子和印度塔塔汽车表示,两家公司已结成战略合作伙伴关系,共同设计、开发和制
如果把新能源比作上半场,智能网联比作下半场,中国汽车行业在上半场取得了很大成效,但决定胜负还在下半场。这是全国政协经济委员会副
最新版IAR Embedded Workbench for Arm全面支持芯驰科技9系列SoC和E3 MCU 芯片,帮助中国汽车行业开发者打造强大的嵌入式开发解决方案。IAR Systems日前宣布:其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9 30版本已全面支持芯驰科技9系列SoC和E3 MCU芯片。
国内企业正在向高附加值的车用EEPROM领域挺进。而凭借国内汽车市场的巨大规模和高成长性,客户接纳度的提升以及本土厂商在响应速度和服务上的优势,未来几年,国内有望涌现出全球车用级EEPROM的龙头企业。
“龍鹰一号”集成了87层电路、88亿晶体管,芯片面积仅有83平方毫米,CPU算力能够达到90~100K DMIPS,GPU算力900+GFLOPS,NPU算力达到8TOPS。支持12路2 3MP 60帧原始摄像头数据输入,支持7屏4K 2K 60Hz不同源的独立显示,内置了ASIL-D等级的功夫安全岛,助力安全应用。
汽车存储芯片市场整体的竞争格局对于国内的半导体企业参与者还是比较友好,制程和工艺上都不太会受被外界干扰,能够充分受益于此次汽车能源结构转型。在车规存储领域,兆易创新、北京君正等都相继发力,储备了自己的DRAM设计技术,通过需求与晶圆厂紧密合作的方式,可以实现国产车规存储的自主...
蔚来智能座舱硬件升级什么时候安排?这是蔚来多数老车主的翘首以盼的事情。 我们在蔚来官方了解到,6月1日,蔚来用户运营高级副总监